[讨论]QFP 钢网开孔方案 [复制链接]

                          0.4pitch QFP  PCB 焊盘L :1.8    W:  0..25  。
                   钢网开孔方式 ,厚度0.13 ，长：外延0.15  ，内切0.1  ，宽：0.18
         QFP 回流时间 80S，峰值温度242度 ，回流时间 55s        ，大家还有没有其它的开孔方案，欢迎一起谈论。

你这个开孔方案有问题吗，可以计算一下开孔前后的锡量百分比，80%以上应该就可以了，最好85%
以上

钢网厚度必须改为0.1mm,应该是恒温时间80s吧，QFP如果尺寸比较大建议在贴片前进行烘烤

fuping:你这个开孔方案有问题吗，可以计算一下开孔前后的锡量百分比，80%以上应该就可以了，最好85%
以上
 (2019-08-20 07:03) 

          应该是钢网开孔的面积比要大于66%，你这个开孔前后锡量比怎么算来的

这个面积比达不到，只有0.63，下锡容易不良

建议局部减薄到0.1MM厚度，开口宽,0.2，长度内切0.1外延0.15。面积比达到83%

计算一下开孔前后的锡量百分比，80%以上应该就可以了

mark596518:这个面积比达不到，只有0.63，下锡容易不良 (2019-08-20 10:05) 

开口宽,0.2，长度内切0.1外延0.15。面积比达到83%.

0.1良率高，但是要兼顾下其他点位是否适应0.1

asmsiplace1:          应该是钢网开孔的面积比要大于66%，你这个开孔前后锡量比怎么算来的 (2019-08-20 09:51) 

66%你可以去用，我不拦你，我们标准80%以上

只要面積比大於66%下錫完全沒有問題，小于60%的都有開過。
樓上幾位非得要大於80%的，我很好奇0.4的BGA你們是怎麼開孔的。

他们要求大于80%，我也不明白。一般大于0.66没什么问题，我们用0.1MM的没有短路，几年了只有擦拭不干净时短路。

百分比怎么算的，兄弟们给出公式啊

0.4QFN爬锡效果，一般达到多少才算OK

0.18/0.13等于多少呢？宽深比合理吗？