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[讨论]DOMINANT 35*35LED空洞问题 [复制链接]

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离线yang14174
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2011-06-19
只看该作者 15楼 发表于: 2019-08-25
回 sgwsmt201177 的帖子
sgwsmt201177:我们使用在FPC OSP 的PCB 板上,气泡好像没有那么大,附钢网开口方式!
[图片]
[图片]
 (2019-08-25 16:11) 

这种梯形开孔有试过,效果也理想,我们用的喷锡板,觉得跟锡膏关系大点,你们用什么锡膏?
离线smt00410
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2019-05-10
只看该作者 16楼 发表于: 2019-08-25
回 刘锋smt 的帖子
刘锋smt:做灯条有四年了,个人觉得影响空洞率的有四个方面:
1,炉温(有些影响,影响较轻,调到一个差不多了再调也没啥用了)
2,开孔方式与钢网厚度(厚度影响比较大,开孔方式做到架桥,面积55-65%就差不多了)
3,锡膏(这个影响是相当大的,这个不行有可能上面两种怎么调都调不好)
4 .. (2019-08-25 14:01) 

高手啊,我杀都不会
离线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 17楼 发表于: 2019-08-25
回 smt00410 的帖子
smt00410:高手啊,我杀都不会 (2019-08-25 18:13) 

我也不会杀,会杀也不敢杀啊!
离线jianhuayu
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2018-08-22
只看该作者 18楼 发表于: 2019-08-26
用氮气炉会少很多空洞。
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 19楼 发表于: 2019-08-26
回 yang14174 的帖子
yang14174:这种梯形开孔有试过,效果也理想,我们用的喷锡板,觉得跟锡膏关系大点,你们用什么锡膏? (2019-08-25 17:03) 

无铅锡膏:TongFang Solder Paste TF232-M305NI-D-885    
305 锡膏
离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 20楼 发表于: 2019-08-27
不要架桥,采用较厚的钢网增加锡量,焊接时间不要太长。如果允许换锡膏,直接换低气泡锡膏就能搞好。也可以用真空炉把气泡抽掉
离线天长地久
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2006-08-21
只看该作者 21楼 发表于: 2019-08-27
你家PCB焊盘设计和物料焊盘都不匹配。面积比50-60%可以物料焊盘比。开孔方式采用多点网格状可以解决,注意现在钢网厚度都是0.12-0.1mm好把控。
离线天长地久
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2006-08-21
只看该作者 22楼 发表于: 2019-08-27
你印刷的锡膏不平整,太差。还是做0.1mm钢网。印刷机精度不高,还能好解决。个人意见
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 23楼 发表于: 2019-08-28
分段开孔是不是会好一点,没遇到过这种灯,提个大概的建议
离线laosiji
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2019-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 2019-08-29
jianhuayu:用氮气炉会少很多空洞。 (2019-08-26 08:25) 

亲,你确定用氮气会减小空洞?我举双手严重质疑!!
离线laosiji
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2019-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2019-08-29
钢网开成米字型,九宫格,筋骨尽量大一些,尝试吧!
做一个钢网开孔的DOE
离线aprol
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2004-11-21
只看该作者 26楼 发表于: 2019-09-06
物料和板先烘烤后再生产过炉试试。
离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 27楼 发表于: 2019-09-09
回 laosiji 的帖子
laosiji:亲,你确定用氮气会减小空洞?我举双手严重质疑!!
 (2019-08-29 08:22) 

开氮气只会让气泡变大,氮气是惰性气体会增加焊锡的表面张力,导致气泡溢不出来。
离线laosiji
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2019-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2019-09-09
kl4211560:开氮气只会让气泡变大,氮气是惰性气体会增加焊锡的表面张力,导致气泡溢不出来。 (2019-09-09 09:29) 

您说的是正确的。
离线chen46965224
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2010-05-30
只看该作者 29楼 发表于: 2019-09-20
进来学习了,谢谢各位大神的讲解