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[讨论]DOMINANT 35*35LED空洞问题 [复制链接]

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在线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 30楼 发表于: 2019-09-20
可以考虑试试 0.1MM厚度钢网, 开孔方式采用小方块模式,中间多架桥用于透气和下压的时候锡塌,炉温预热多加10秒。
离线balglo2
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2009-08-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 31楼 发表于: 2019-09-21
yang14174:前3种钢网开孔 t=0.12 0.15  厚均没有改善,最后使用第4种开孔0.2厚空洞最好,良率在98%左右
锡膏千住M705-GRN360-K2-V
炉温曲线150~200度90S左右  回流时间55S左右  峰值246度左右
拉长缩短恒温回流时间没有效果
各位看看有没有更好的办法改善
... .. (2019-08-25 10:52) 

千住锡膏你还能买到吗?从哪里买的?千住都改成进口的了吧?
离线panzhj
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2004-12-01
只看该作者 32楼 发表于: 2019-09-21
网上看过一个讲座解决这个问题,没有尝试过,但听着有道理。
首先这不不应该定义为气泡,BGA里的才叫气泡。解决这个问题的思路与我们所设想的架桥,排气思路不一样,他的思路是增加锡量,把器件下面填充满,让气体无处藏身。这是否也能解释你0.2mm厚度钢网效果更好的原因。
离线caoshuheng10
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2019-11-27
只看该作者 33楼 发表于: 2019-11-27
你的钢网太厚了吧,你的客户没有LED翘起的标准要求么?
离线caiyu
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2006-12-09
只看该作者 34楼 发表于: 01-04
我有一个直径5MM的灯,不知道哪种开孔好点