烘烤时需要注意元件的包装形式,如果是编带物料,需要在包装标识中确认编带可承受的温度范围,烘烤温度不可超过该温度,可以在烘烤时间上进行补偿。否则,烘烤温度过高,结果会很酸爽,轻者需要重新编带封装或者换托盘贴装,重者引脚严重变形直接报废,使用托盘烘烤时也是一样,一定要确认所使用托盘可承受的温度范围,标准的编带封装和标准托盘都会标明温度范围。
另外,我一直在担心一点,就是进行元件长时间高温烘烤时会加速元件的氧化,是否会对后续焊接产生影响,这个最好在大批量烘烤前使用小批量进行验证。或者直接采用氮气炉进行烘烤。