[求助]0201件 PCB焊盘有过孔，如何生产，请指教。 [复制链接]

学习一下，超赞的知识。

这样的情况过炉后不会把锡漏到第二面，但是会将部分锡漏孔里导致少锡

要是自己公司的产品，在设计评审阶段要提出改正，如果是代工，和客户讲清楚，慢慢修。

排气孔应该设计在元件PAD下面，设计在板边没有元件的地方比较合理

我有一个大胆的想法,把焊盘上的孔提取出来做一个钢网文件,先在孔里印上锡膏过炉,再贴片的话应该能降低锡量不够的概率

安晶龙:我有一个大胆的想法,把焊盘上的孔提取出来做一个钢网文件,先在孔里印上锡膏过炉,再贴片的话应该能降低锡量不够的概率 (2020-01-08 20:00) 

如果背面有元件，就3次回流了，要是osp的话够呛

这个Pad的设计也是奇葩，新手做的吧

零辰孤行:如果背面有元件，就3次回流了，要是osp的话够呛
 (2020-01-08 20:10) 

量大两个面分两条线干,这边回流后直接上线,几个小时问题不大,人有多大胆地有多大产! 放心大胆的干,不行就叫老板陪

安晶龙:量大两个面分两条线干,这边回流后直接上线,几个小时问题不大,人有多大胆地有多大产! 放心大胆的干,不行就叫老板陪 (2020-01-08 20:15) 

哈哈

找客户，喊他们告诉pcb厂家做树脂塞孔和电镀平

一句MMP不知道当讲不当讲？这个试做几块可以，做的多估计就吃不了兜着走了！

  设计问题， 实在不行钢网上想想办法

PCB焊盘上有过孔本来就是一个设计缺陷，要改！

扩大钢网开口，少锡不空焊的当OK品，

NPI階段的話請RD配合修改PCB