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[求助]请问这种无铅回流焊后，焊盘一半没锡的现象产生的原因 [复制链接]

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离线wxg1007
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2018-01-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-09-12
请问这种无铅回流焊后，焊盘一半没锡的现象产生的原因？
请大神赐教下


[attachment=216282]
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离线自由呼吸
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2017-11-25
只看该作者 沙发  发表于: 2019-09-12
焊料与焊盘的润湿不好，疑似焊盘表面处理喷锡锡薄或是PCB放置过久未进行生产。
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离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-09-12
PCB 表面拒焊，反馈PCB 厂商进行分析！
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离线hanlele2018
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2018-03-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2019-09-12
可以用烤箱除湿一下
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 报纸  发表于: 2019-09-12
PCB热风整平工艺处理不好，会存在这种问题，直接找PCB供应商
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离线huang_hw
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2019-01-18
只看该作者 地板  发表于: 2019-09-13
这是退润湿，可能是PDA氧化或脏污造成。
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在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 2019-09-15
适当的调高炉温，最好走炉温上限，如果还是不行的话就找PCB供应商吧。
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离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 7楼 发表于: 2019-09-16
可能是PCB表面处理时喷锡薄
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离线153967161
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2015-12-06
只看该作者 8楼 发表于: 2019-09-16
PCB供应商叫现场确认  然后返工即可
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离线594545299
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2009-09-23
只看该作者 9楼 发表于: 2019-09-16
楼上分析的都对，主要问题还是出现在PCB自身上。
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离线tangwenjie
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2018-05-10
只看该作者 10楼 发表于: 2019-09-16
都是大神啊，高手成群啊，受教了
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