[讨论]三极管不上锡 求助 [复制链接]

OSP板成本低，可靠性高，应用面比较广。
表面的有机保护膜比较薄，若经过两次reflow后，保护膜会进一步变薄，易与空气接触发生氧化，可焊性变差，给后续的DIP波峰焊接带来困难

首先确认焊盘是否氧化，其次使用试纸检测助焊剂是否均匀，然后查看扰流波波峰稍微上调一点。不过这个最好开治具过炉。