镍金板焊盘不润湿问题 [复制链接]

我司的几款镍金板，均不同程度地出现焊盘不润湿问题，手工补锡可修复。请问各位大神，此类缺陷对于镍金板能否完全杜绝?不能完全杜绝的话，多大比例算正常？我司产品目前此类不良率大概0.6%左右，这个比例算高吗？
先谢过各位大虾啦！

生产前放在烤箱里烘烤4小时

印刷没问题吗

PCB的保存环境是什么样的？是否受潮、氧化？

PCB板的PAD氧化了（来料是否有真空包装），建议进行烘烤后再实装，

统一谢过大家。此类问题出现的比例较低，一般焊接时不烘烤。此前出现过批次问题，烘烤也无效，但提高焊接温度后可解决。我司做的有铅工艺。

xuanqi:PCB的保存环境是什么样的？是否受潮、氧化？ (2019-09-25 09:39) 

真空包装，焊接前不拆封。

bluce_guo:印刷没问题吗 (2019-09-25 09:05) 

印刷环节出什么问题会造成此现象？感觉是焊盘问题导致的不润湿。

oyyfsmt:PCB板的PAD氧化了（来料是否有真空包装），建议进行烘烤后再实装，
 (2019-09-25 09:42) 

是真空包装。

我司也有这种情况，焊盘氧化导致，调高回流焊炉温也没有什么效果，使用无铅锡膏，各位大神有什么好的办法解决没？

caishichang:我司也有这种情况，焊盘氧化导致，调高回流焊炉温也没有什么效果，使用无铅锡膏，各位大神有什么好的办法解决没？
 (2019-09-25 16:08) 

这个问题好像还不能简单说是焊盘氧化，网上有一篇赛宝实验室发表的一篇论文，就是关于此类问题的原因说明，貌似合金层问题。

SEM下检查下，是否有金层龟裂，黑焊盘问题。

貌似金面下的合金层析出， 别人的理论

wushenyu:貌似金面下的合金层析出，[表情] [表情] 别人的理论 (2019-09-25 20:48) 

看过一篇相关论文，好像也是这么说。但遇到这种情况怎么跟制板厂沟通呢？没有证据，人家也不会承认。

这种不良不知道是金面受污染还是镍盘氧化了，要做EDX和切片分析才行