[求助]0.4PITCH产品试产 [复制链接]

公司目前没有X-RAY,老板要我试产这个板子，因为之前没有做过BGA的板子，钢网开孔0.08还是0.1，担心生产品质，希望大家能给点建议和帮助，谢谢！
ASM的印刷机，10温区的炉子，G5S贴片机

厚度0.08比较好，你用的几号粉？

0.08，锡膏最好用4号粉。

这板子看上去BAG 焊点设计很好，所有BGA间距较大，问题不是很大，没有X-RAY 可以生产，锡膏一定要印刷好。
钢网厚度也，你要是用的5号粉，你就可以开到0.08，你要是4号粉0.1  ，对于你这个产品我认为0.1没有问题，仅供参考

焊盘是0.25，焊盘间距0.14，准备用5号粉，而且是双面板，这面有4个BGA,先做哪一面比较好？

建议BGA面后做

个人认为0.1的钢网就可以！

0.4pch间距的BGA 0.1-0.12的钢网都可以，这个看你们的印刷机，SPI也没有是不是？没把握就先用0.08的，钢网开孔用正方形内切园；芯片在同一面就先贴小件后贴芯片；两面都有先贴小/轻封装的再贴大重的；

建议使用0.08厚度的钢网， 经验所得，0.4的BGA，0.1的钢网会有偶尔性的下锡不良会漏印，少锡。更何况没有X-RAY ，  X-RAY都没有，尽量钢网和锡膏使用好一点的。

liufeismd:焊盘是0.25，焊盘间距0.14，准备用5号粉，而且是双面板，这面有4个BGA,先做哪一面比较好？ (2019-09-25 15:24) 

用 4号粉，0.08mm钢网，钢网开孔9mil, 间距7mil,   ，可以参考IPC-7531
你这样开容易短路。

别用5号，4号完全能满足需求。（5号粉助焊剂挥发比4号快一倍）   0.4的太简单，问题难点就在开钢网和贴装哪里。  首先钢网制作找个牛B 一点的公司开多花几百元钱。（把间距最小的元件告诉对方工程就行了）第二点锡膏的管控和炉温曲线你必须了解。 重点炉温设置也非常重要，最后一点 当然贴装必须保证。   我司生产各种BGA  0.3  。  有问题可以交流13424468054 QQWX同联

钢网必须要好，印刷效果必须用SPI检测，如果印刷效果不佳，请立即制止继续生产。  

0.08MM厚钢网，5号锡粉，开孔0.25方形倒圆角。

上面都是经验老道的司机，相信自己

0.23mm, 0.1mm厚或0.08mm厚都可以，锡膏使用TYPE4足够了