[讨论]关于QFN接地开孔导致引脚虚焊讨论 [复制链接]

我司目前有最小1*1mm，大7*8mm的接地QFN接地焊盘，对不同的接地有各种验证后的开孔方式，保证接地连接、散热、焊接日常焊接。
目前唯一出现在12*12mm本体，接地7*8mm接地的芯片，出现本体浮高虚焊的问题，目前怀疑芯片接地面占本体过大导致，接地面积控制在38%左右。
虚焊不良比例：稳定时0.5%，较高的时候出现2%、3%的不良比例。
从材料跟制程锡膏（中科63）、炉温（预热100、恒温100、回流90、峰值245°）对比验证看，钢网开孔和芯片本体接地是目前怀疑研究的主要方向。
识别接地大带来的的一些隐患问题。
1、比如接地面积过大，接地锡扩散会溢出到引脚出现锡球或连焊。2、接地面积过大气泡大小。3、锡膏融化相互润湿性强，容易在冷却后聚拢，将芯片本体托起，本体出现共面问题.
各位请看下有没有遇到同样问题，或提供宝贵意见。附图如件。

补充图片

你的照片看上去中间接地控制在38%，感觉挺多的？中间接地大焊盘原始尺寸多少？现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少？

duxiaobo13:你的照片看上去中间接地控制在38%，感觉挺多的？中间接地大焊盘原始尺寸多少？现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少？ (2019-09-29 11:40) 

重新计算了面积42%，供应商开孔网格分割后取了最大条件，目前还没有开始验证。
源接地焊盘尺寸是7*8mm，钢网分割每格0.53*0.53mm，83格（90格去接地孔闭孔位置7格）。

谢谢你的分享，给了我们这些人学习的机会.

底部钢网面积开个40-50%即可

看看大佬的分析 我路过

不行，还是会将芯片顶起

duxiaobo13:你的照片看上去中间接地控制在38%，感觉挺多的？中间接地大焊盘原始尺寸多少？现在网板开孔单个小焊盘尺寸多少？ (2019-09-29 11:40) 

接地面积修改至28-30后有改善。

看看你PCB接地面积和QFN接地面积是匹配么？  印刷的锡膏位置大小是否超出物料接地面积范围？
物料接地与引脚的共勉度相差多少，  来决定钢网开孔大小，厚度，
主要问题在于 锡膏量的多少，炉温的设置。

这个接地开孔问题我们经常遇到，我们都是50%开孔，有时候客户反应说接地没有焊到!

接地焊盘开孔不能只看PCB PAD面积，还要看零件接地PAD的面积。
一般情况下PCB PAD都会比零件PAD更大，如果按零件PAD面积计算比值会更高。