[讨论]PIP技术讨论，元件引脚上锡不良的问题 [复制链接]

各位大神，最近生产中遇到USB接口，RJ45接口，都是DIP元件，RD要求做PIP,因为这些元件引脚都比较密，个人觉得不适合做PIP，如果做选择性波峰焊，或的波峰焊都比较好，就目前来讲，如果做PIP，大家有没有好的建议。谢谢！

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bskotu:怎么感觉锡膏有点厚啊？ (2019-10-11 09:08) 

这个锡膏有点厚，钢网厚度1.8.，但是之前开的1.5的，过炉后也是这样。上锡不好

bskotu:这样还上锡不好啊？元器件受潮了没？氧化了没？炉温曲线合理不？不行换个品牌锡膏！ (2019-10-11 10:14) 

元件没有氧化，炉温曲线不太清楚，不在现场，已经告知需要加长升温的时间，降低风扇的频率，换锡膏的品牌，我决定不了啊！

将底部温度升高就可以了

mark596518:将底部温度升高就可以了 (2019-10-11 14:53) 

是不是在升温区，把炉子的下温区比上温区的温度高，他们的差异是多少呢？还请告知，谢谢！

一般是在焊接区加高温度，底部比上部高10~20度

内容来自[短消息]

也只有阶梯了

要上这么多的锡膏啊？

PIP 工艺最好看看里面的气泡大小使用X-RAY.

PIP一般会锡量不足，双面印锡，现用小钢网背面印刷在机器印正面。

大雁独自飞:PIP一般会锡量不足，双面印锡，现用小钢网背面印刷在机器印正面。
 (2019-10-13 07:17) 

想先了解一下双面印锡膏，因为是双面板，怎么双面印锡膏啊？

zhaoyi:想先了解一下双面印锡膏，因为是双面板，怎么双面印锡膏啊？ (2019-10-14 09:00) 

做夹具用小钢网手动印刷这几个区域，这样效率不高，具体实施也要看你们产线而定。

在BOT面，开一圈环形孔，避通孔，过炉后会在表面形成一圈锡圈，在打TOP面的时候BOT面的锡会爬进通孔，增加锡量，防止爬锡量不够

在下刘工:在BOT面，开一圈环形孔，避通孔，过炉后会在表面形成一圈锡圈，在打TOP面的时候BOT面的锡会爬进通孔，增加锡量，防止爬锡量不够 (2019-10-14 22:23) 

有图片吗？怎么开？求指导，感谢！

大雁独自飞:做夹具用小钢网手动印刷这几个区域，这样效率不高，具体实施也要看你们产线而定。
 (2019-10-14 22:22) 

我们的批量都很大，几十K的，谢谢指导！