各位业界大神们,我司SPI测试PCB板时经常误报PAD锡膏偏移,但实际PAD锡膏肉眼看很正,SPI报测试结果偏移为40%多。
1、做程序是使用钢网资料,若钢网和PCB不符应该PCB 锡膏刷不正,
2、误报偏移主要元件为QFP\QPN\SOP、连接器、排阻引脚,其他阻容BGA焊盘没
有误报现象
3、OSP和沉金板MARK识别没有误判偏移的也会误报锡膏刷偏,
4、若是PCB板有轻微变形时的话会不会赵成这样的现象呢?针对PCB板轻微变形时我们应该怎么样设置可以避免出现这样的误报现象呢(PCB板变形严重的有开偏移补偿,PCB轻微变形的不开防止真正刷偏移的不报警)?
各位大神有什么好的方法可以改善此类问题吗?谢谢