[广告]泰瑞达推出UltraFLEXplus，高效缩短复杂数字芯片的上市时间 [复制链接]

2019年9月4日, 全球领先的自动化测试解决方案供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)在美国马萨诸塞州北芮丁市推出了UltraFLEX测试机系列的最新成员UltraFLEXplus，这也是PACE架构的首次应用。UltraFLEXplus解决了由于人工智能和5G通信基础设施变化所带来的新兴的数字测试需求。

测试特性分析需求和量产数据量的增加，逐渐挑战到当前测试机架构的极限，导致了开发周期的延长以及量产测试时间的增加。为了应对这一新兴挑战，泰瑞达为UltraFLEXplus开发了PACE多控制器架构。这种革命性的技术，使测试工程师能够更高效地对复杂芯片进行调试和特性分析，实现更少的工作量和更高的测试机利用率，将新产品更快地推向市场。
UltraFLEXplus将突破性的PACE架构与业界领先的IG-XL软件相结合，确保半导体公司能够成功应对这些新的测试挑战。Teradyne的IG-XL软件不仅为客户提供了全面的开发环境，还利用了超过4,000台UltraFLEX测试机的装机量。这使得10,000名受过IG-XL培训的测试工程师能够开发出灵活的测试程序。
“预计在2025年，SOC芯片的测试数据将会是2018年的8倍。无论是完全测试芯片所需的数据量，还是测试后的成品率和性能分析必须保留的测试结果的数量”。泰瑞达半导体测试部门总裁Greg Smith提到，“为了将这些芯片推向市场并提供业界领先的测试经济，我们认为ATE架构体系的根本性改善是必须的。”