[讨论]公司的一款产品，电容比电阻容易虚焊 [复制链接]

公司做的一款产品，0402封装的电阻和电容，已知的是PCB焊盘间距设定是一样的，拼板为6到8拼，1X6和2X4的方式拼板，板厚0.8，尺寸小于150*100.贴片没有问题，也就是坐标是OK的，但是过炉之后电容虚焊较多，虚焊方向不一致，电阻不虚焊，虚焊的物料不是同种物料，而且在我们公司不同线体生产都是同样问题。现在就想问问，这是为什么？

换电容试试，估计电容问题几率大点。

电容本身就比电阻容易立碑，电容的端电极大小偏差比较大，从0.1MM~0.35MM,电阻的比较一致

电容的长度也偏差比较大

你要优化你的钢网开口，麻烦把你的PCB layout 尺寸和钢网开口放上来看看

mark596518:你要优化你的钢网开口，麻烦把你的PCB layout 尺寸和钢网开口放上来看看 (2019-11-07 16:35) 

但是咱们钢网开孔正常情况下不可能将电阻、电容分开开孔吧，人家做钢网的也不可能去给你开

跟锡膏活性有很大的关系

应该是焊盘内距大了，把PCB焊盘的数据放上来

可以将电阻和电容的开口一起改变就可以了，我很少看到有同样开口，电阻立碑的。

焊盘间距大了，电容封装看到一样但端面积不同；减小焊盘间距，还有就是你板上的封装要对下，阻容封装是不同的；

PCB 焊盘镀层为喷锡？
如果优化炉温曲线都无法控制焊接效果，可能还是要从锡膏上去作调整了，

钢板开口及炉温看能否优化，