[求助]2214封装LED批量立碑问题 [复制链接]

公司近期有一款LED  立碑很多，不良率30%+，我们炉子10温区，有铅锡膏，元件尺寸如图，焊盘设计1.2*1.4mm  间距0.9mm，  钢网1:1，厚度0.15，但是出来的不良率很高， 改善验证一：钢网改过0.13， 开口内切外缩，仍然有，比例还要高些，  改善验证二：焊盘2侧扩大0.1mm,后面缩小0.3左右，不良比例下来了，但是没有完全杜绝 。 有没有老司机出出招，推荐下新的焊盘设计和对应的钢网开口方式！

描述:元件尺寸

图片:微信图片_20191108163532.png

描述:LED实物

图片:微信图片_20191108163554.png

这种灯我都贴过不少，怎么没有这个问题？

看图上的焊点有点像焊盘不润湿啊，有条件换个氮气炉冲淡气试试看。
  还有可以修改一下炉温，降低入口的温度，也就是第一温区的温度看看

你的pcb有问题吧，像不上锡呢?

我们也贴这种灯，没出现这种现象。看图上像是不上锡。器件、锡膏、炉温、PCB都有可能。

qq294557602:这种灯我都贴过不少，怎么没有这个问题？ [表情]  (2019-11-08 19:59) 

你们焊盘设计是多大的啊？   钢网是怎么开口的能详细说下不？

lanbin-2010:我们也贴这种灯，没出现这种现象。看图上像是不上锡。器件、锡膏、炉温、PCB都有可能。 (2019-11-09 08:51) 

一般都是立碑，图片这个可能有误解，能详细说下你们的焊盘设计和钢网开口方式不？  

我这钢网是1:1开的。焊盘也是常规的设计。并没有做特殊设计。立碑的原因无非就是在锡膏浸润时造成两边焊盘的张力差值过大（不一致），才会这样。要不就是元件引脚本身就有问题

内容来自[短消息]

我怎么看不到图片？

这样设计的焊盘会不会偏大了，钢网厚度0.15mm是不是偏厚，建议将焊盘改小，钢网厚度降低，焊盘设计时与LED灯脚内距对其，两边外扩0.2，上下外扩0.1，厚度0.12，焊接强度应该够

焊点图片被删掉了？

看不到图片

最好上一个立碑的照片，我记得有的LED  两只脚大小不同

有沒有貼裝後圖片？