[求助]黑色喷锡板的QFN连锡，0.4pitch [复制链接]

0.4pitch QFN 很成熟的开孔方式了啊， 0.18宽度是正常宽度的， 连锡就只有几种情况，印刷偏厚或者偏宽（锡膏成型坍塌），
贴片压力过大，炉前连锡
升温太快，回温时间短，问题一般不会太大问题，
锡膏问题， 物料问题，
基本上你解决印刷不厚， 贴片压力不要压的太下直接压到连锡  这两个问题解决，都可以解决掉问题了。
你可以拿个QFN物料观察一下底部焊盘，你的开孔方式建议内部要切掉0.05，不能1：1，锡量够就不用外扩， 锡量不够有少锡假焊的，适量外扩0.1 。
没事就在线上观察印刷  贴片效果，观察半天下来保准有收获

哈哈哈哈

我怎么看了  都没阻焊。。。

接地開孔面積?%

这个要综合起来分析才能得出最终的改善方案:钢网的开口、印刷的锡膏成型情况、贴片的高度（是否有压踏锡）及精度、回流炉的温度曲线，，

laosiji:接地焊盘，要开孔，没锡膏或太少会引起引脚连焊
 (2019-11-16 08:56) 

接地焊盘开了，网格状，四个孔！

laosiji:接地焊盘要足够大，否则容易引起四周感染短路。
接地锡量足够多，回流时把元件漂浮起来，就不容易短路了。
以上只是一个点注意点，四周的也不能太多。
 (2019-11-17 12:56) 

讲得很好，点赞

喷锡板，我们IC最小只做0.5pitch的。0.4pitch有做过一次，由于表面处理不平整空焊很多，后来全部改成OSP的就好了！

我们公司也出现过QFN引脚连焊的，一般都是阻焊槽没开好，偏移了，这个用带显示器的显微镜一看就知道了。

两个脚之间大部分没有阻焊啊？设计就是这样的吗？

完全看不到哪里短路

一般都是阻焊层的问题，我们之前也遇到过，叫供应商改了之后就没有了

阻焊桥应该没有做

从图片看PCB焊盘是整体开窗，如果能改为单个PAD开窗连锡会有明显改善。
意思就是每个PAD之间都有油墨隔开，这个对于PCB板厂商来说不会太难。

laosiji:接地焊盘要足够大，否则容易引起四周感染短路。
接地锡量足够多，回流时把元件漂浮起来，就不容易短路了。
以上只是一个点注意点，四周的也不能太多。
 (2019-11-17 12:56) 

请教一下：这种悬浮高度怎么控制？接地PAD按多少面积开才能保证周边的引脚不空焊？