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[求助]引脚末端未上锡对功能是否有影响 [复制链接]

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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-19
今年上半年做的一个客户的产品,一种SOT89的物料大的引脚端侧面有能上锡的,有不上锡的,不同批次的有这种情况,相同批次的也有这种情况,现在客户那边功能性测试,反馈说该物料侧面未上锡的功能测试不过,用烙铁加锡后就好了,现在让我们这边给分析原因,这种相似物料我们做的很多产品上都有,从来未发生过因引脚侧面不上锡导致的功能性不良,现在公司领导对此事相当重视。
现在的问题就是,为什么同批次的物料有的能上锡饱满,有的就不上锡?
这个物料侧面不上锡对功能到底有没有影响?
回流峰值温度245左右,时间60秒上下。锡膏千住的M40-LS720无铅锡膏。


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2011-02-28
只看该作者 沙发  发表于: 2019-11-19
这种元件底部的焊盘吃锡面很大,末端上锡量对其影响不大,看图片只是侧面爬锡高度不足;发黑有可能是元件脚做表面镀层处理时有漏镍现象,或氧化导致,可做进一步的表面成分分析
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2015-03-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-11-19
这种是高功率元件,对充份接地要求比较高,所以建议用活性较强的含3个银的锡膏可以解决。需要ALPHA锡膏样品可联系我:QQ1418790645