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[求助]关于BGA选择钢网厚度 [复制链接]

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离线gaoqiang007
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2019-05-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-19
图中BGA 球直径为0.3mm,最小pitch为0.5mm,目前使用0.12mm网板,锡膏印刷后SPI检测,发现该器件的焊球常出现少锡不良,请问大神可以通过改善网板厚度解决吗,应该使用多厚的网板
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2019-11-20
0.10mm厚度
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2015-03-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-11-20
查一下这颗料的硬件设计手册,里面应该会提到钢网推荐开口及厚度,0.3mm球,0.5mmpitch,钢网厚度应该是0.1mm,有其他物料导致用0.12mm厚的钢网,建议用5号粉锡膏
离线gaoqiang007
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2019-05-03
只看该作者 板凳  发表于: 2019-11-20
谢谢各位大神,小弟在摸索中成长
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2009-06-13
只看该作者 报纸  发表于: 2019-11-20
钢网0.12  BGA位置正面半蚀刻0.02或更大一点。
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2009-06-13
只看该作者 地板  发表于: 2019-11-20
也就是传说的阶梯钢网
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2005-12-14
只看该作者 地下室  发表于: 2019-11-20
方孔倒圆角,锡膏用4号粉
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2017-07-19
只看该作者 7楼 发表于: 2019-11-20
回 zhouzhousmt 的帖子
zhouzhousmt:钢网0.12  BGA位置正面半蚀刻0.02或更大一点。 (2019-11-20 10:24) 

大佬我0.4间距BGA 开钢网0.23导0.05圆角下锡还不错 连锡有一点 我下次还得把孔改一下
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2008-12-15
只看该作者 8楼 发表于: 2019-11-21
不行用纳米钢网
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2010-01-14
只看该作者 9楼 发表于: 2019-11-21
按照原来从面积比的公式来算的话  0.15×0.15/(0.15+0.15)×0.12=0.625 小于 0.66,锡膏释放难度达不到要求
如果将钢板厚度改为0.1                  0.15×0.15/(0.15+0.15)×0.1=0.75大于0.66,从而降低释放难度
离线tyting
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2018-08-13
只看该作者 10楼 发表于: 2019-11-28
0.12mm,通常会这样开
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2019-12-16
锡膏用几号粉
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2012-02-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2019-12-19
厚度0.1mm,开孔方孔倒圆角,直径0.3方孔,钢网厂抛光必须做好
离线王进0829
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2017-07-17
只看该作者 13楼 发表于: 2019-12-20
0.4PITCH的BGA,开0.08,0.235方孔倒圆角,效果挺好
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2018-09-29
只看该作者 14楼 发表于: 2019-12-20
0.08钢网开孔 0.28-0.29,   0.1钢网开孔0.29-0.3,锡膏正常用的4号粉足够了。