[求助]PCB过回流焊后，零件飞溅，起泡不良，啥原因造成的 [复制链接]

楼主按键和连接器是制作的特殊吸嘴吸着的吗

这种板材承受不高温，230℃不能超过一分钟

94V0用中温锡膏可以

这个问题太简单，从这个图片和炉温曲线上都能看到问题了。从图片上看，第一：这个料飞成样子，说明物料的飞件和气泡是存在交互关系？第二，PCB的材质是否承受的了如此高的升温斜率？，第三：你是305的锡膏，最高温度居然227？我怀疑你如果不是SMT小白，就是故意开玩笑闹事差玩的。我要是供应商，我也不认同是物料。

青春献给寂寞:之前有80度烘烤4小时，一样的飞溅，现在只能让PCB空过炉一次，在贴片。才能杜绝。
 (2019-11-21 15:46) 

可以尝试下把烘烤温度调高点

应该是受潮了  建议延长烘烤时间。。。

就是PCB受潮了，100℃的烤箱烤一下除湿就好了

我是看来分析的，板的水份影响很大，另外温度设定也太低了吧

青春献给寂寞:飞溅如果是回流焊问题的话，我们现在用相同的温度先过一次PCB，然后在印刷贴片过炉，飞溅就没有了。
我个人分析为，PCB在受回流焊温度时产生的热应力，加上水汽把零件弹飞的 (2019-11-21 15:43) 

PCB材质是什么，属于湿敏管控原件，拆开包装后湿敏卡是否合格
Profile曲线是否是实物板检测，选取的点都是啥点，报废的板子拿来测炉温
锡膏推荐的profile曲线是什么，是否符合锡膏特性曲线
以上这几点排除了，怀疑是PCB湿敏管控有问题

欧阳一凡:你一开始的温度就180，谁教你设这样的炉温？预热温度这么高不飞件才怪，二百二十几度的温度想让305锡膏融也太对不起你十温区的炉子了，为什么下温区没有设温度还是炉子没有下温区？乱设的炉温基板也耐不住你的折腾。 (2019-11-21 22:39) 

升温曲线有一定的影响，升温斜率太高了

0016005104:这个问题太简单，从这个图片和炉温曲线上都能看到问题了。从图片上看，第一：这个料飞成样子，说明物料的飞件和气泡是存在交互关系？第二，PCB的材质是否承受的了如此高的升温斜率？，第三：你是305的锡膏，最高温度居然227？我怀疑你如果不是SMT小白，就是故意开玩笑闹事差玩的。 .. (2019-11-22 15:22) 

我也觉得升温太快了，我都怀疑我以前看得温度曲线不是对的了，好久没有搞SMT，一般ZONE1不应该是110  120左右么？ 180 感觉有点怀疑人生的感觉

我是来学习的，我也不知道

看了下炉温曲线，问题很大，一般峰值高于熔点20℃！虽然这不是引起这个问题的原因

谁说一区不能设180，他的炉温是有问题，但是上升斜率是没问题的，peak温度偏低，305的锡膏可以调到240，他也有可能改善气泡问题调整了peak，起泡问题一般都是原材