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[求助]LGA模块功能脚和接地出现气泡问题 [复制链接]

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离线在下刘工
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2018-09-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-11-22

最近在研究LGA模块的焊接问题，一直都解决不定，
钢网: 2种开孔方式 1，中间架十字桥，2不架桥
钢网厚度，0.1MM   0.12MM   0.15MM 都有
锡膏采用305
炉温驼峰型，峰值246， 升温，回温时间都还行尝试过做不同的优化，
炉后焊接问题还没搞定，
一PCB轻微变形比较容易导致假焊，
二大部分焊盘气泡很大无法解决

看看各位有做过的经验分享一下
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离线apathy
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2019-08-02
只看该作者 沙发  发表于: 2019-11-22
是否尝试过搪锡？
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离线donglio
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2015-03-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-11-22
现在也面临这个问题：LGA数据手册给出的周边引脚0.18mm厚钢网，中间接地0.20mm厚钢网，PCB布局导致阶梯钢网只能做到0.15mm，接地处有气泡。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-11-22
中间接地的开架桥太小了，可以改成0.5MM或0.6mm
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-11-22
也可以开小方块形状的
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离线xiaoyi886
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2007-08-01
只看该作者 地板  发表于: 2019-11-22
也可以使用9宫格的试一下
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 2019-11-22
回 mark596518 的帖子
mark596518:中间接地的开架桥太小了，可以改成0.5MM或0.6mm (2019-11-22 13:52) 

焊盘太小，  小一点的功能脚，架桥0.1之后，变成4个0.3*0.4，2个0201的开孔大小。
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 7楼 发表于: 2019-11-22
回 xiaoyi886 的帖子
xiaoyi886:也可以使用9宫格的试一下 (2019-11-22 14:08) 

焊盘太小
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在线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 8楼 发表于: 2019-11-22
首先测试功能确保功能是没有问题的，气泡大一点也没啥子关系（建议：可以延长一下保温时间。。。）
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 9楼 发表于: 2019-11-25
回 在下刘工 的帖子
在下刘工:焊盘太小 (2019-11-22 14:25)

就算你不做尺寸描述,即使以X_ray 圖片看, 焊盤也是很大, BGA PAD 0.3*7=????
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 10楼 发表于: 2019-11-25
优化开口时一部分
锡膏与曲线也要配合优化
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离线15923343899
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2019-11-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2019-11-26
如果是气泡问题，建议更换侵润性更好的锡膏试试。
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离线suvajiao
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2014-05-29
只看该作者 12楼 发表于: 2019-11-29
中间架桥0.2-0.3mm，预留通道排气。
同时可以通过阶梯钢网对LGA局部增加锡量；
降低峰值温度，减少PCB的变形，不过再试试改成有铅工艺焊接，良率可以做到100%。
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