[求助]模块爬锡不良的改善方法--讨论交流 [复制链接]

摘要：
模块是我们自己生产的，SMT生产完测aoi，然后分板，测试，烘烤，真空；
模块pad表面处理工艺为沉镍金；
锡膏为千住M705-GRN360-K2-V；
回流焊为劲拓JTR-1200，12温区炉子；
炉温介绍：预热30-150，斜率1-2度，恒温150-180保持80左右，回流＞220度保持60左右；冷却-2至-5；
钢网0.13mm；
模块厚度1mm；
pcb厚度0.12mm；
钢网是外扩到极限了的。
目前有做了以下改善，还是没有效果：
1.垫一次接料带增加锡量；
2.往锡膏里面添加助焊剂；
3.优化炉温，增高焊接区温度，拉长恒温区时间等等；
希望在这里能够得到大家的意见或建议！！！

pcb厚度1.2mm，上面打错了

产品正背面图片

图片:mmexport1574570696519.jpg

图片:mmexport1574560010122.jpg

谁规定了要爬锡上去 才算是合格啊？ 这种底部焊接住就好咯！（你想爬锡。。。那就换成有铅的锡膏试一下。。。

junkyoung:谁规定了要爬锡上去 才算是合格啊？ 这种底部焊接住就好咯！（你想爬锡。。。那就换成有铅的锡膏试一下。。。 (2019-11-24 13:27) 

这是模块底部焊盘

图片:IMG_20191124_134215.jpg

钢网加厚0.25
板子这么厚，钢网也要厚

钢网不能在垫厚了，会短路

这个爬锡很好了，侧面爬不上去也是正常的，比较元件厚度摆在那里，再加上你的元件焊盘是内凹的，如果要保证侧面爬锡，锡膏厚度要最起码跟你的元件厚度一样厚

ALPHA锡膏可以解决这个爬锡问题。需要样品请联系：QQ1418790645   13510088746

成堡形元件，请联系锡浆供应商消其提供活性更强的锡浆试试

ykzhou:成堡形元件，请联系锡浆供应商消其提供活性更强的锡浆试试
(2019-11-25 08:04)

有往锡膏里面添加助焊剂，还是不行。

图片:IMG_20191116_075041.jpg

参照你提供的数据，建议你尝试更换活性更好的锡膏试

profile 調整, soak time 減少到60sec, TAL延長到80sec

这个我也在做，模块有自制和外购，网板厚度从0.15改成0.2，基本解决了爬锡高度问题，我们用的国产锡膏10温区炉子

kay_zhang:profile 調整, soak time 減少到60sec, TAL延長到80sec (2019-11-25 08:58) 

好的，我验证一下。