[求助]模块爬锡不良的改善方法--讨论交流 [复制链接]

给你个建议，多看看炉温板，多次测量后的元件爬锡状态

炉温设置还有改善空间

想完全爬锡上去，必须要加厚锡量，我们之前也有这样的情况

luolongbang:做阶梯钢网，0.18 (2019-11-30 23:43) 

看图片这样的物料0.18很难保证，我估计最少要0.25以上

验证效果出来没有啊？

阶梯钢网是最直接有效的方法，炉温，锡膏改善基本扯淡！

你是爬錫不上，我是固定腳空焊，

密思特儿肖:这是模块底部焊盘
[图片] (2019-11-24 13:43) 

我也研究过，这种月牙焊盘的底部，焊盘其实是很长的，底部一般就能焊接好，可是我们很多人都追求侧面能够爬锡多，才算满意，觉得才更加可靠。

wenzhang2012:我也研究过，这种月牙焊盘的底部，焊盘其实是很长的，底部一般就能焊接好，可是我们很多人都追求侧面能够爬锡多，才算满意，觉得才更加可靠。 (2019-12-18 19:45) 

按照标准来确实不能过

钢网做阶梯引脚宽度两边各切10%，引脚延长至印刷安全距离开孔，

不爬锡可判定OM，如果想爬锡开N2试试

用N2可解决

开一个阶梯钢网吧

氮气可以改善。我司150-180温度时间要求90-110s

从不良图片看你锡量是足够的，锡膏已经堆叠呈球面只是不往焊盘上润湿，估计是模块焊端回流时间太短，增加回流时间试试。