摘要:
模块是我们自己生产的,SMT生产完测aoi,然后分板,测试,烘烤,真空;
模块pad表面处理工艺为沉镍金;
锡膏为千住M705-GRN360-K2-V;
回流焊为劲拓JTR-1200,12温区炉子;
炉温介绍:预热30-150,斜率1-2度,恒温150-180保持80左右,回流>220度保持60左右;冷却-2至-5;
钢网0.13mm;
模块厚度1mm;
pcb厚度0.12mm;
钢网是外扩到极限了的。
目前有做了以下改善,还是没有效果:
1.垫一次接料带增加锡量;
2.往锡膏里面添加助焊剂;
3.优化炉温,增高焊接区温度,拉长恒温区时间等等;
希望在这里能够得到大家的意见或建议!!!