[求助]工艺实战高手请进，模块板贴在主板工艺难点 [复制链接]

有时很多变形可能是表象，实际原因可能并非如此。
像上面这种模块板，在ROUTER分板后，都会存在一定的粉尘。
楼主可以用取20个模块，清洁干净，用放大镜检验后，再打件。
再看炉后是否有改善。

模块回流焊温度设置要优化
最好别那么长时间，容易变形

从钢网工艺好解决，没有啥好讨论的，目前只有楼主所述改善和解决

要找到源头，申请方案:修改模块PCB厚度！
直通率＋品质维修损耗=方案成本

板厚好像没写, 看着板子不小哦.
这种V-cut设计, 中间估计会下沉, 模块这么大, 翘就对了.

搞个万用治具过一批试试. 支撑一下看看是否变形.

如果可以改善, 那就没什么好搞了, 改拼板或者加治具过炉.

你目前短路的原因是因为锡没地方爬才导致短路, 你这模块外扩1.0mm 8mil应该是OK的. 考虑怎么去控制变形. 搞定变形再去谈爬锡.

1、模块生产前进行烘烤
2、模块面最后生产，
3、模块的焊接的峰值温度走下限，回流时间走上限。
4、宽度扩孔注意短路；
5.增加过炉治具；

不是说了么, 搞个治具支撑过炉看看效果, 你这拼板方式过炉中间会下沉

1. 主板变形从设计上，可以优化各层的残铜率；
2. 过炉是否可以考虑托盘+压块降低模块板的变形，控制两个板之间的间隙，来改善空焊？
没有实际改善的经验，仅为个人拙见。

1.加两个板边，换个方向过炉
2.做单拼板

如果PCB板自身变形不能解决，只能过炉前使用工装夹具固定好模块过炉子，效率很低下，希望能帮到你！

模块与主板都用治具过炉，减少变形量

使用支撑工装过炉，首先要防止主板变形，然后在模块上放压块，红胶还是先不要点了，我们之前做模块，点了红胶虚焊的反而更多了。

向大家学习，好！！

我觉得焊盘设计有问题 焊盘需要内延 保证贴片公差精度 只要不偏位过炉前按下检查