[求助]工艺实战高手请进，模块板贴在主板工艺难点 [复制链接]

用carrier 试试

模块变形影响的？

zhouzhousmt:下面的的防静电皮缺的如此优秀~！
   (2019-11-26 08:42) 

你知道的太多了 ，晚上走夜路注意点

bai172690755:你知道的太多了 ，晚上走夜路注意点 (2020-05-18 09:07) 

哈哈哈 来吧 来吧

zhouzhousmt:下面的的防静电皮缺的如此优秀~！
   (2019-11-26 08:42) 

你说的这个防静电皮会对模块版贴有影响么？

fraterqiu:你说的这个防静电皮会对模块版贴有影响么？ (2020-05-18 22:07) 

这个看你自己怎么想，可大可小，看你的想象能力了。

开什么钢网？直接用喷印机就解决了！

1.确认模块单独过炉是否会变形。
2.钢网加厚要确保印刷效果，这种模块锡膏的厚度一定要厚 才能使锡膏里的助焊剂在焊接起到一定的作用。
3.生产工艺是有铅还是无铅？

个人经验，加模块的主板板材相对选择好点的，主板不变形，基本就不存在空焊

我们之前这种模块阶梯0.15-0.18，脚宽1：0.8开 外扩了0.3MM ，没什么问题

主要还是板材，拼板设计，板厚

这锡膏也太厚了吧！
之前贴过很多这样的（重点是体积小，除非定位柱/或者有夹具压一下

andytao0824:模块贴在主板后过炉出来都这样了 (2019-11-26 20:01) 

做 过炉载具 +阶梯钢网 可以完美解决！

我公司也做过同样的产品，空焊情况没你这个严重，回复中的各大神都给提示你了，但我觉得最致命的是你做2拼版了，这样贴装和过炉时候，你母版都不能保持水平状态，让子板的轻微翘曲都会导致空焊

也来学习下，感谢大佬们的分享。