[求助]波峰焊炉温测试及测温板制作求大神指导 [复制链接]

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10.适配裁剪原则
10.1操作步骤：
10.2所需材料、工具：手钻或台钻、钻头(直径为0.6～1.2mm)、机种PCBA组件、热风枪、烙铁或者波峰炉、K型热偶线(直径为0.5mm/0.25mm)、生产用SMT 红胶、高温胶带。
10.3制作选点：
10.3.1使用对应生产产品系列或类似产品的PCBA板制作测试样板。
10.3.2选取PCBA焊锡面热电偶位置，如零件密度较大位置区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶体管引脚需取点位，双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电偶位置，以监测TOP面元件在波峰时不会出现熔化现象。
10.3.3测量PCB预热温度，测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5-1mm，确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化和时间。
10.3.4测温点热电偶不得碰到零件本体或元件输出端，应靠近被测零件末端并且能够接触到PCB板获得热源温度。
10.3.5有SMT零件的产品测温板上的测温点不得少于5个，如插件数量少于5个测温点可以和插件数量一致，如客户有特殊要求可根据实际要求选点。
10.3.6测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点且分布要均衡；测温点焊盘不得起翘、虚焊、脱落现象。
10.3.7波峰焊技术员负责制作测温板，制作好后依据产品要求温度进行实际测量。

如楼上说述，波峰焊炉温板至少要5个点，1、测试TOP温度，板面温度，要求高于预热温度，2、SMT重要元器件2个，3、波峰焊重要元器件2个，4、空线，测试炉膛内温度。