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[讨论]SENSOR BGA异常-附切片 [复制链接]

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离线hayes
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2005-08-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-12-16
各位兄弟:
最近批量做的一款板,上面有个玻璃体的BGA SEONSOR 器件,出现比较高的不良。
拿去切片分析,情况如下。
此PCB是正反两面 OSP工艺,先过炉一面再过炉 SEONSOR 器件那面。
焊点距离0.8,焊盘直径0.35。不良的焊点较多出现在四周。
请问:
1.出现焊球与焊盘接触不良具体什么原因?是炉温NG、SEONSOR 器件本身过炉变形、还是器件太轻了?
2.正反两面 OSP ,最后一次过SEONSOR BGA器件 会有影响吗?
3.从X-RAY 能判断出来吗?是直径较小的就是出现与焊盘接触不良的情况吗?
各位兄弟,应如何控制、避免?不胜感激,谢谢!!!


2019.12.18更新:
1.PCB焊盘设计是0.35,实际做出来是0.276-0.32mm,PCB属于正常范围内吗??OSP工艺,厂家回复20% 可接受??
2.焊盘0.276-0.32mm,钢网 0.4mm,方孔,会导致焊盘的锡往上导??









[ 此帖被hayes在2019-12-18 12:30重新编辑 ]
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离线bai172690755
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2019-11-11
只看该作者 沙发  发表于: 2019-12-16
你这个应该是锡膏没和焊盘融到一起吧,试试把设备压力往下调调
离线hayes
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2005-08-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-12-16
回 bai172690755 的帖子
bai172690755:你这个应该是锡膏没和焊盘融到一起吧,试试把设备压力往下调调
 (2019-12-16 11:57) 

是的。。。四周出现的多
离线yx10314p
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2019-11-28
只看该作者 板凳  发表于: 2019-12-16
正反两面OSP工艺能否先做BGA面?OSP的板子最好不要2次过,还有第一面和第二面生产的间隔也不能很长!
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-12-16
将温度曲线放上来看看
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-12-16
你的钢网开口参数也放上来
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2019-12-16
比较怀疑是PCB 材料的CTE和BGA的CTE不匹配导致的
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2019-12-16
过炉时候 PCB变形方向向下,BGA 玻璃本体变形方向向上,这样容易导致边缘容易出现假焊
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2019-12-16
将你的BGA 分布在PCB的地方表出来,PCB多大,什么方向过炉也标出来。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2019-12-16
暂时可以修改钢网,一个是加厚钢网,另外一个就是外围的焊盘钢网开口扩大
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2012-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 2019-12-16
如果是上图的不良,X-RAY打个角度可以看得到是假焊了
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2012-12-26
只看该作者 11楼 发表于: 2019-12-16
如果是中间的某个点假焊,但是周边都焊接好的,不一定能用X-RAY检查出来。
离线trump_huang
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2017-08-17
只看该作者 12楼 发表于: 2019-12-16
換一批BGA看看,BGA錫球大小是不是一致呢
离线bai172690755
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2019-11-11
只看该作者 13楼 发表于: 2019-12-16
我们以前也有这样的 后来设备压力往下调了点基本没有了

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离线txs
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只看该作者 14楼 发表于: 2019-12-16
确定印锡没有少锡?