[求助]SMT 贴片电阻过回流炉后阻值变小了 [复制链接]

描述:炉温曲线，连输1.2

图片:杰利泰20191210 1号捷温曲线.jpg

生产交货过了4天，客户反馈 1.6R 0805 1%贴片电阻实测量0.4R。然后用烙铁焊加热电阻两端的焊点后，再次测试 阻值恢复正常1.6R。客户说主要原因：回流焊温度偏低，锡膏未完全达到熔点熔化引起短路。
但是这款产品是过了2次炉的有铅63/37工艺，第一次实际测试是225度炉温8温区，第二次实际温度是245°C温度 10温区，为什么还会有这个情况。。。是什么原因导致，请各位高手指点

把你的炉温曲线上传上来看看

短路的话有点扯淡了，正常工艺下面0805批量性短路没有会信！建议那这个物料做个实验，取几颗料出来量一下阻值，然后用热风枪加热后再量一下！看看有没有差异

这个料是有铅物料还是无铅物料？

把温度曲线丢上来看看

可以试验一下，将原来的物料，同一批次的，取一部分按照你的设定放在测温板上过两次炉，然后测试一下阻值是否有问题

1.说短路就扯太远了, 你们的CQE/QE有对不良品实物进行确认分析吗?
2.客户是在板上量测还是单体量测? 不良比例多少? 是个案还是有一定比例的不良.
3.不良品单体外观有无放大检查?表面是否有裂纹, 电极有无损坏?...
4.不良品有无给到供应商分析?
5.模拟不良品阻值, 回流焊后ICT开短路测试可以测试出吗?
a.DP插件后的半成品测试可以测试出吗?
b.FG成品可以测试出吗?

iefiavj:1.说短路就扯太远了, 你们的CQE/QE有对不良品实物进行确认分析吗?
2.客户是在板上量测还是单体量测? 不良比例多少? 是个案还是有一定比例的不良.
3.不良品单体外观有无放大检查?表面是否有裂纹, 电极有无损坏?...
4.不良品有无给到供应商分析?
5.模拟不良品阻值, 回流焊后ICT开短 .. (2019-12-16 13:36) 

到位，全面！

我就想问，是只出了一个这种不良，还是批量性的

我司有一款电容过炉后容值会发生变化，材料的特性！

1万个有 2000个不良，就是通电测试电流异常，全部用烙铁焊过，测试就正常

内容来自[短消息]

345127121:我司有一款电容过炉后容值会发生变化，材料的特性！ (2019-12-16 15:17) 

一般Class II级非线性电解质的贴片电容(X5R, X7R, ZU5, Y5V)的容值偏差, 在温度，电压，频率，时间方面容易显示出较为不稳定的特性, 且K值也比较高.

以Samsun的datasheet为例, Class II电容(容差+/-10%)测试条件为1KHz @1V， 回流焊接后，允许有+/-7.5%容值变化，如果前后测量温度有变化，需再加上+/-15%的偏差。

用LCR - 串联模式测量此类电容容值会更恰当, 常温冷却24/48h+后也会有往规格范围内跑.

但如果是钽电容在回流焊后容值衰减(1K并联模式),ESR值变大那就是供应商的工艺缺陷问题了...

天涯孤客168:1万个有 2000个不良，就是通电测试电流异常，全部用烙铁焊过，测试就正常
内容来自[短消息]  (2019-12-17 08:29) 

2000个不良品流出? 你们公司制程没办法提前测试出吗? 烙铁焊接后测试正常, 建议做可靠性测试, 最起码也要做高温老化测试(输入最小,满载), 最好取一些电阻单体给到厂商取分析...厂商脱不了干系.