[求助]1.27PitchBGA连焊问题求助！ [复制链接]

规格书给的球径是0.63mm  实际量出来的球径达到了0.73mm！这会不会就是问题的所在呢？

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有几个问题要考虑，BGA本体过重，一个是钢网开口过大，这两个因素的混合体会导致短路，第三个是物料受潮的问题，需要烘烤后再使用

锡球本身也有TOLERANCE ，你看看这个料的DATASHEET 就知道了。

钢网开口百分之80,贴装高度尽量往上台，具体值需要查看X-ray,锡膏不要有下压痕迹

mark596518:锡球本身也有TOLERANCE ，你看看这个料的DATASHEET 就知道了。 (2019-12-17 09:23) 

DATASHEET上标0.63+-0.025

yx10314p:规格书给的球径是0.63mm  实际量出来的球径达到了0.73mm！这会不会就是问题的所在呢？[图片] (2019-12-17 09:10) 

以上是个人的意见和思考后的想法，如有不对，请见谅 个人感觉感觉实测球的数据远超出DATASHEEET给的，而焊盘的间距又是0.6，会不会是元件的封装与焊盘设计的不符！有个X-RAY就好办了，一照一目了然！

没有X-RAY比较麻烦，如果贴装移位或转角度也会导致不良

有X-RAY的话拿到X-RAY照一下就可以看出是否是贴装压力过大，贴装偏移，锡膏过多等问题

最新的DATESHEET来了，球径应该是0.75mm  +-0.15mm，PAD是0.6mm的圆！谁能给个钢网开口的建议？

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yx10314p:最新的DATESHEET来了，球径应该是0.75mm  +-0.15mm，PAD是0.6mm的圆！谁能给个钢网开口的建议？[图片] (2019-12-17 15:22) 

正常来说供应商的DATA SHEET中应该包含钢网开孔的建议尺寸，如果没有就只能缩小开孔试试看了。

yx10314p:最新的DATESHEET来了，球径应该是0.75mm  +-0.15mm，PAD是0.6mm的圆！谁能给个钢网开口的建议？[图片] (2019-12-17 15:22) 

钢板厚度应该是多少？0.1？改成0.6的方形圆角开孔看看

其实和楼上几位说的一样，具体还是要钢网开口建议 和你锡量的要求，可以缩小到0.55都可以，根据IPC7525的标准 面积比大于0.66

零辰孤行:其实和楼上几位说的一样，具体还是要钢网开口建议 和你锡量的要求，可以缩小到0.55都可以，根据IPC7525的标准 面积比大于0.66[表情]  (2019-12-18 13:33) 

钢网0.12的！您所说的面积比是指 开口面积/PAD面积？

球的内距有0.5以上的距离 ，按道理正常开孔是不可能会连锡的，是不是贴装压的太严重？，不要管机器参数，贴片后自己拿出来观察一下， X-RAY 看以下贴装后 是不是被压连锡了，再看看贴装后锡球之间的锡膏是不是安全内距不够了，才导致过炉后连锡。

在下刘工:球的内距有0.5以上的距离 ，按道理正常开孔是不可能会连锡的，是不是贴装压的太严重？，不要管机器参数，贴片后自己拿出来观察一下， X-RAY 看以下贴装后 是不是被压连锡了，再看看贴装后锡球之间的锡膏是不是安全内距不够了，才导致过炉后连锡。 (2019-12-18 19:49) 

看下公差，最大尺寸都到0.9，这个也可以吗？