[求助]1.27PitchBGA连焊问题求助！ [复制链接]

建议你BGA开0.6MM方孔导圆钢网厚度做0.1mm

yx10314p:钢网0.12的！您所说的面积比是指 开口面积/PAD面积？ (2019-12-18 15:07) 

面积比=开口面积/孔壁面积
L×W/2(L+W)×T>0.66

在下刘工:球的内距有0.5以上的距离 ，按道理正常开孔是不可能会连锡的，是不是贴装压的太严重？，不要管机器参数，贴片后自己拿出来观察一下， X-RAY 看以下贴装后 是不是被压连锡了，再看看贴装后锡球之间的锡膏是不是安全内距不够了，才导致过炉后连锡。 (2019-12-18 19:49) 

主要是那兄弟那好像没有x-ray

0.12厚的钢网原来的开口是合适的，实际上现在你不知道是因为贴片后短路？位移？还是炉后短路的，所以有条件还是用X-RAY吧，省去很多麻烦

零辰孤行:面积比=开口面积/孔壁面积
L×W/2(L+W)×T>0.66
 (2019-12-19 10:08) 

那个应该叫脱模系数吧？

零辰孤行:0.12厚的钢网原来的开口是合适的，实际上现在你不知道是因为贴片后短路？位移？还是炉后短路的，所以有条件还是用X-RAY吧，省去很多麻烦 (2019-12-19 10:19) 

过炉后短路，现在的分析方向是锡为什会多？是否球径偏大？

怎么确认贴片后没有短路？偏移？

yx10314p:那个应该叫脱模系数吧？ (2019-12-19 10:27) 

只能是钢板开口设计的基本要求吧， ipc 7525，

你这个钢网开口比PCB焊盘大？

yx10314p:过炉后短路，现在的分析方向是锡为什会多？是否球径偏大？ (2019-12-19 10:34) 

1.27 间距的0.75的球不会偏大，一般来说BGA PAD的设计规则是 比球的直径缩小20%-25%，就是不知道球的直径会不会误差太大，造成锡多，再者会不会出现作业员在印刷后偷懒不清洁，造成印刷短路，我们以前就出现过这样的现象！

有三种可能：
1.温度太高，要确定是有铅锡球还是无铅锡球，把温度控制在合理范围内，不要让锡球完全熔化。最好用温度测试仪测试下温度曲线看看是否合格。
2.锡膏太厚。检查下钢网是不是太厚了。一般有BGA的钢网厚度在0.1mm或者0.12mm之间就可以了。
3.贴片机下压力量过大（不过对一般焊盘间距在0.8mm以上来讲都没有什么问题的。）

零辰孤行:1.27 间距的0.75的球不会偏大，一般来说BGA PAD的设计规则是 比球的直径缩小20%-25%，就是不知道球的直径会不会误差太大，造成锡多，再者会不会出现作业员在印刷后偷懒不清洁，造成印刷短路，我们以前就出现过这样的现象！ (2019-12-20 10:51) 

这个是我们第二次做了，第一次做的时候就发现个别连焊的，当时可以怀疑作业问题。这次做的时候已经特别关注了，还是出现大约2%的连焊！

19921807797y:你这个钢网开口比PCB焊盘大？ (2019-12-19 14:35) 

对的，常规开孔没什么问题！

钢网开口,炉温,锡膏,置件压力，

yx10314p:对的，常规开孔没什么问题！ (2019-12-20 14:34) 

不是吧，BGA我印象中最多1：1开