REFLOW百问百答[问题] [复制链接]

我们都知道，锡膏是由哪几部分组成的，温度在升高时可以使助焊剂覆盖在锡膏的表面，影响部件与锡膏的之间的关系，控制得当，可以减少一些不良现象出现的几率，但是同时也可以增加另外一些不良的几率，下面请大家发表自己的见解。特别是goalangel先生，希望你能不辜负我的期望。嘿嘿！！！;) :em30 :em30 :em30

一般锡膏由以下几部份组成:
    1,合金粉沫,根据其合金成份有不同的分类,如有铅,无铅,含银,不含银,其合金成份是影响锡膏融点的最主要因素,目前一般使用的有铅锡膏SN63PB37其融点为183度左右,SN62PB36AG2其融点为179度,无铅锡膏的融点一般为220度左右.合金粉末的颗粒是影响再流焊品质的重要因素,一般窄间距技术(FPT)要求颗粒度400目以上.
    2,融剂.
        1),活化剂.
        2),助焊剂,分为R RMA RA三种.
        3),触变剂.
        4)其它.
由于时间有限,水平有限,对这个问题不便作更深入的探讨,请见谅.

氮氣流量是多少?
供給'壓力是多少?

:( :( 偶没用过N2REFLOW，,也想知道！