[求助]开窗部分需要搪锡 [复制链接]

开钢网上锡

linyandi0816:开钢网上锡
 (2019-12-30 23:05) 

不行的  中心厚度要求0.5mm最低

tkgg0756:这个混合工艺在公司也用过，对于板底SMT物料与DIP插件料间距不够的情况下局部使用，能达到双赢
还有一个方法可以试下，板底用锡浆工艺，波峰夹具打开搪锡位置过波峰焊，旁边有SMT物料受限时，可打开夹具，用阻焊胶封闭，可防止SMT物料在波峰焊时掉料 (2019-12-27 14:52) 

波峰夹具已开，过波峰后只有薄薄的一层，达不到0.5mm厚度要求~~

双工艺，先刷锡膏，在点红胶，如果锡不够，可以用预成型焊料就可以了。
以前在论坛里看到过可以直接用锡线做的预成型焊料的，可以直接贴片机贴的。应该没问题的。还有一个锡膏刷上去，回流后成球状的，可能是回流温度不够，这个做个测温板实际测试一下。

szxiao1987:双工艺，先刷锡膏，在点红胶，如果锡不够，可以用预成型焊料就可以了。
以前在论坛里看到过可以直接用锡线做的预成型焊料的，可以直接贴片机贴的。应该没问题的。还有一个锡膏刷上去，回流后成球状的，可能是回流温度不够，这个做个测温板实际测试一下。
 (2020-01-13 15:38) 

按照您说的预涂覆锡膏过回流，工艺要求实测最高温度不可超过235℃，现实测温度已调至250℃，过炉后焊点依旧为球状，没有改善~~

求助论坛大神！！！！

281260676:按照您说的预涂覆锡膏过回流，工艺要求实测最高温度不可超过235℃，现实测温度已调至250℃，过炉后焊点依旧为球状，没有改善~~ (2020-01-16 10:00) 

首先回流后锡膏是球状，证明锡膏的回流温度肯定达到了，但是是球状，没有和焊盘熔接，是不是可以分析为焊盘的温度达不到焊接温度呢，你测试的时候，热电偶是不是实际焊接在焊盘上测试的。还有一点，不需要最好温度到250度，你说的客户要求235度，你可以调整曲线，这样的板子，把预热和恒温的时间肯定要拉长的，特别是恒温时间，150-220度之间的时间，最少要有90S，还有回流去可以到220度以上的时间为60-90S，230度以上的时间45S。最高温度235。
以前做过一款类似的产品，也是很大接地焊盘，然后贴片手帖一个铜管，当时锡全在焊盘上，铜管上没有，后来分析铜管温度不够，在铜管上焊接测温点，温度达不到焊接温度。

SMT用红胶工艺过波峰搪锡，SMT物料焊接不良，手工补焊弥补，或者开阶梯钢网

预热台+电烙铁

可以SMT钢网印刷，我们就是钢网印刷散热塘锡，

搪锡是刚学的！~！~！~！

贴锡片过回流焊

学习学习，刚好用得上。

281260676:印刷机钢网厚度也就0.15，差太多了，所以开窗部分是没有开钢网网孔的 (2019-12-27 09:07) 

可以开阶梯钢网

只是散热功能的话，可以SMT印刷机上锡，美观度还漂亮，