[表面处理]无铅产品PCB表面处理工艺的选择 [复制链接]

我了解到有的日资企业是用OSP做控制主板,
我做过镀纯锡的贴片板,新到的板正常,同一批板气泡袋密封存放5个月后再用严重不上锡,包括CHIP的焊盘.
纯锡板推荐存放期限多长?
目视此板焊盘有氧化,用橡皮也不能清洁

对我来说,存放环境和期限也成为要重视的问题了

我不太明白为什么那么多的人喜欢选OSP工艺，我个人认为OSP工艺太娇贵了我们公司的采用OSP工艺的PCB板常遭客户投诉被罚去的银子难以用数字说出来。以致回到了有铅年代。但客户不认同采用其他表面处理工艺的无铅PCB。难以理解。

我不太明白为什么那么多的人喜欢选OSP工艺，我个人认为OSP工艺太娇贵了我们公司的采用OSP工艺的PCB板常遭客户投诉被罚去的银子难以用数字说出来。以致回到了有铅年代。但客户不认同采用其他表面处理工艺的无铅PCB。难以理解。

化学金的板子为什么BGA容易有问题？是金脆吗？哪位dx给指点一下！

没接触过金脆问题，请指教

I think that everyone have your choice in the PCB finish. Actually, I am in PCB site and know that the surface finish have ENIG, Immersion silver, Immersion Tin, OSP, Lead free HASL. Above metal finish also are applied in the PCB lead free process.

不了解这方面的知识，来看看各位的高见

OSP过回流后被清洗干净，裸铜暴露在空气中太久，造成波风上锡不良。。这是致命的缺点。。。考虑成本问题，OSP还是目前最普遍的

OSP过回流焊后在多少的环境下存放时间多长比较合适？请高人指点

我司贴片机生产线刚到：求购SMT辅助材料，锡膏锡条锡线助焊剂钢网钢网擦拭纸等！请联系我13415443824，谢谢！

相比教其它表面处理，EING是最好的；特别是有小间距BGA的产品；但是会有黑焊盘产生，只能吃哑巴亏。
OSP就是储存时间不好控制，容易氧化，特别是双面板。

原帖由4楼楼主 haroldchen 于2005-09-11 20:28发表
OSP有发展的趋势，目前业界用的也比较多。之前有关OSP最大的困扰生产性公司的就是它的时效性，就是SMT到波峰焊的间隔时间需要控制在12H内，不过我通过试验，证明此观点是不准确的。OSP如果暴露在空气中（27度，55％湿度）可以保存3天都没有问题

不同的OSP药水厂商，药水性能也有很大差别

原帖由42楼楼主 lingsun 于2007-08-30 07:29发表
1.OSP（有机可焊性保护膜)  
2.HASL(热风平整)  
3.EING(无电镀化学镍金)  
4.IMMERSION SILVER(化学银)  
5.IMMERSION TIN(化学锡)
.......

OSP膜厚大概在0.2~0.5um；
HASL 大概锡厚要求是1~25um
EING 一般要求平均金厚0.1~0.3u“，镍厚最好在3~4um
化银不是太熟悉，据了解在6~18u",不过有些厂要求在12~20u”
化锡0.7~1um，欧洲要求至少1um

以上也是大概印象，我是PCB厂做客服的，请大家参考吧

OSP板用在无铅制程中处理的好就没有问题,1. SMT reflow 必须要控制氧气浓度，采用N2炉可以克服这个问题。2； 严格控制OSP在空气中暴露时间，最好是从开封到reflow 时间，reflow 到 wave soldering 时间都有明确定义；3.flux type ,主要是需要活性很强的flux，以上三点作到位，我想你会对osp感兴趣的

看来大部分人都在用osp
还是osp好用