[表面处理]无铅产品PCB表面处理工艺的选择 [复制链接]

还是EING比较好

各位都在提无铅产品PCB表面处理工艺，实际上目前上述的几种都是比较成熟的。我可以列出表面处理的各家客户：
1. OSP+ENIG： 目前中国手机均在使用的表面处理方式。BGA采用OSP，其他采用镍金。
2. Immerstion Silver: 全球HDD制造商希捷硬盘PCB板的表面处理。
3. Immerstion Tin: 汽车板类产品的主流表面处理。目前有Continental， TRW, Bose， Bosch等。
4. HASL： 目前已经是无铅化了。主要为Server板为主表面处理。
5. ENIG: 目前最流行的Smart phone Iphone就是用这种处理方式。
6.OSP: 目前中国市场上用量最多的表面处理。因为价格最低。
实际目前还有新的无铅表面处理叫有机金属基。由罗门哈斯研制的，目前还在推广之中，终端厂家用得还是比较少的。

我们这里基本都没有用OSP的电路板..................

真没想到OPS这么普遍，我们公司唯一的一个使用OPS的项目现在都灭绝了。

我公司的低端产品都是使用OSP，高端的使用IMMERSION SILVER。现在IMMERSION SILVER 的PCB在工厂出容易出现发黄的问题，很令人头疼，未来想选用沉金的。 产品是switch。

没看见

大家继续讨论亚,目前无铅化越来越受推崇了,哪家通讯终端在用呢

xue xi ,xue xi

enig

就目前看，OSP是最有希望的

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