目前主流无铅锡条成份的调查 [复制链接]

目前无铅锡条成份种类不少,希望能够统计目前最主流的成份比例
波份峰焊使用氮气的要求应该比回流焊更迫切,因此希望希望大家同时注明是否使用充氮工艺

哈哈,我先表个态吧

普通：
SN96.5 AG3.0 CU0.5

2楼的朋友是使用充氮工艺吗，是什么型号，充氮和不充氮在锡条损耗和制程不良方面有做过对比评估吗
氮气的费用情况如何/H，期待您的回复
谢谢！

无充氮工艺，用SAC305。

焊锡条的话，现在在日本主流是SN100C系列（45％的市场占有率），SN-CU-NI系列，是NIHON SUPERIOR的产品。

下面是引用shenghf于2005-09-02 09:44发表的:
焊锡条的话，现在在日本主流是SN100C系列（45％的市场占有率），SN-CU-NI系列，是NIHON SUPERIOR的产品。

云锡比它差不到哪去吧！

我们用的是SN AG CU   96.5   3.0   0.5现在这个是主流。

估计 WAVE SOLDERING 中 SN-CU-NI系列 还是要占主导地位了...。

怎么没有SACX0307的锡条。Sn/0.3Ag/0.7Cu