一、空焊空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合
假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
冷焊：
锡或
锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
造成的原因：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN偏移,PCB PAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD是否有
焊接二、损件/破损零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件列开
造成原因：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不當等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡
2.電阻類零件不可有裂痕現象
三、反向极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置
造成原因：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有則要及時提出﹔
2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認零件極性﹔
四、多件多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上
造成原因：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物
2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件
五、吃锡不足造成原因：PCB 印錫過少，維修錫少﹐鋼板開孔﹐PCB PAD設計上有孔等﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件腳與PCB PAD焊接狀況是否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和吃錫寬度）
六、label貼錯/漏貼
造成的原因﹕沒有SOP作業﹐SOP定義不清﹐未按SOP作業﹐ SOP未更新﹐補印錯﹔
作業需知﹕ 依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收﹐不良補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F
七、PCB漏銅
造成原因：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良﹐軌道調整不當&變形﹔
檢驗方式﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感﹔
八、立件造成原因：
1、加热不均匀；
2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；
3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；
4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异
较大，锡膏太厚，
印刷精度差，错位严重；
6、预热温度太低；
7、贴装精度差，元件偏移严重。
從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象
九、夾件
造成原因：機器拋件﹐程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在
2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或浮件等不良﹐BGA下夾件較難檢﹔
十、浮件
造成的原因：零件未打到﹑打不進定位孔，PCB上有異物或零件
頂到﹐未按壓到位﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定時可以用檢驗工具(塞規)﹔
十一、缺件
造成的原因：機器&程式漏置件，漏手擺，PCB未印錫﹐維修﹐
抹碰等﹔
檢驗方式﹕
1.使用套板確認，如果發現異常，可使用Sample比對確認﹔
2.可用查BOM方式確認，如果是雙聯板，可與另1PCS比對確認﹔
3.在套板上分區域標示未置件的數量﹐用竹簽點的方式﹔
十二、偏移
造成的原因：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
造成的原因：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
檢驗方式﹕從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象
十四、錯件
造成的原因：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來
料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Keyin 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐疑問時及時反饋﹔
十五、撞件
造成的原因：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
檢驗方式：與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔
十六、反白
造成的原因：料架不良﹐吸嘴不良﹔
檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼，反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背面朝上
十七、錫珠
造成的原因：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠﹐錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔
檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔
十八、臟污
造成的原因：機器掉油，維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多
檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止灰塵異物沾附
十九、錫尖
造成的原因：烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔
檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔
二十、其他不良现象锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：
SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品
包焊：焊点
焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者
锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球
异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间
污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，
跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10％以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25％以上之裂隙。
板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5％以上者。
跪脚：CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件：零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤：注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
PC板异色：因
回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
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