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2014-02-12

一、空焊
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合
假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。

冷焊:
锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。



造成的原因:零件偏移,浮起,PIN歪,PIN翹,PIN偏移,PCB PAD未印錫,錫少,零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD是否有焊接



二、损件/破损
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件列开




造成原因:受外力碰撞,與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被頂PIN頂到),摔板,掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不當等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件是否有裂痕,缺口或碰撞痕跡

                  2.電阻類零件不可有裂痕現象
三、反向

极性反向:极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误
零件倒置:SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置

造成原因:置件反向,維修反向,手擺反向﹐對零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示,如沒有則要及時提出﹔
                2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物,確認零件極性﹔



四、多件
多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上


造成原因:機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.使用套板檢驗,如發現套板套不下或很難套下的部位,需重點檢查,確認PCB是否多件或有異物
                 2.依BOM查詢,如BOM中無則表示多件



五、吃锡不足


造成原因:PCB 印錫過少,維修錫少﹐鋼板開孔﹐PCB PAD設計上有孔等﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件腳與PCB PAD焊接狀況是否良好,吃錫面積有無達到75%(吃錫高度和吃錫寬度)



六、label貼錯/漏貼


造成的原因﹕沒有SOP作業﹐SOP定義不清﹐未按SOP作業﹐ SOP未更新﹐補印錯﹔
作業需知﹕  依SOP作業,將上工單的貼紙及時回收﹐不良補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F


七、PCB漏銅


造成原因:與尖銳物品碰撞(如鑷子,刀片),PCB來料不良﹐軌道調整不當&變形﹔
檢驗方式﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感﹔


八、立件


造成原因
1、加热不均匀;
2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;
3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;
4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差 异较大;
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异
较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;
6、预热温度太低;
7、贴装精度差,元件偏移严重。
從不同角度確認零件是否有高翹,直立現象

九、夾件


造成原因:機器拋件﹐程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在
                  2.檢驗方式與多件雷同,夾件會造成零件空焊或浮件等不良﹐BGA下夾件較難檢﹔

十、浮件


造成的原因:零件未打到﹑打不進定位孔,PCB上有異物或零件
                     頂到﹐未按壓到位﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹,目視無法判定時可以用檢驗工具(塞規)﹔



十一、缺件


造成的原因:機器&程式漏置件,漏手擺,PCB未印錫﹐維修﹐
抹碰等﹔
檢驗方式
1.使用套板確認,如果發現異常,可使用Sample比對確認﹔
2.可用查BOM方式確認,如果是雙聯板,可與另1PCS比對確認﹔
3.在套板上分區域標示未置件的數量﹐用竹簽點的方式﹔

十二、偏移


造成的原因:置件偏移,零件PIN偏移,手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
                  2.使用套板發現有套不下,或套下去很緊的部位確認零件有無整體偏移現象

十三、短路


造成的原因:印刷錫膏,手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
檢驗方式﹕從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象

十四、錯件


造成的原因:手擺錯件,維修錯件,架錯料,來
料錯料,發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Keyin 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐疑問時及時反饋﹔


十五、撞件


造成的原因:受外力碰撞,與尖銳/較硬物品放置在一起,摔板,撞板,掉板﹐堆板﹔
檢驗方式:與檢驗缺件雷同,不同之處在於非正常缺件,為受外力碰撞造成,會有置件痕跡存在﹔

十六、反白


造成的原因:料架不良﹐吸嘴不良﹔
檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼,反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋,電阻類零件反貼則背面朝上


十七、錫珠


造成的原因:鋼板開孔方式,設計不良,維修產生錫珠﹐錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔
檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔

十八、臟污


造成的原因:機器掉油,維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多
檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止灰塵異物沾附
十九、錫尖


造成的原因:烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔
檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔





二十、其他不良现象
锡垫损伤:锡垫(PAD)一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
污染不洁SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
SMT爆板:PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品
包焊:焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者
锡球:锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球
异物:残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间
污染:严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,
跷皮:与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
板弯变形:板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者。
跪脚:CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件:零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤:注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
PC板异色:因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
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离线river钱
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2019-12-24
只看该作者 沙发  发表于: 01-11
检验方式说起来容易单做起来难,尤其现在行业人员流动大,经验断层。根本需要从源头人,机,料,法几个方面做预防措施!
离线bai172690755
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2019-11-11
只看该作者 藤椅  发表于: 01-11
同意楼上所说,没有稳定的人员很难
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2012-04-09
只看该作者 板凳  发表于: 01-14
汇总的比较全面,留存备用,感谢LZ
离线jupitera
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2004-09-11
只看该作者 报纸  发表于: 01-17
这简直就术语解释呀!非常好