[求助]麻烦老湿机帮忙分析一下问题点 [复制链接]

如图，回流后存在拒焊现象，锡膏为千住无铅。板商过来后说不是pcb问题，说是锡膏问题，但是锡膏做其他的板都没有这种问题，这板都有烘烤12H的。

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0.0这么明显的退润湿。。。我就想知道PCB厂商是拿出来什么证据证明他们没问题的？没证据的证明都是耍流氓

这肯定是板厂的问题啊，这么明显，哪来的自信说没问题

骚年、失心疯:0.0这么明显的退润湿。。。我就想知道PCB厂商是拿出来什么证据证明他们没问题的？没证据的证明都是耍流氓 (2020-01-11 10:43) 

同意，我也是这么理解，厂商说我们拿不出有利的证据证明是pcb的问题，就走人了。

大王叫我来:这肯定是板厂的问题啊，这么明显，哪来的自信说没问题 (2020-01-11 10:47) 

主要是我这边工艺能力不强，给不出强有力的证据证明是pcb的问题

PCB厂商拿不出证据证明那就是他的问题

可以问一下LZ为何OSP板上面前需要烘烤？还烘烤12H。
OSP薄膜不耐烘烤的。烘烤后多久进回焊？
还有，这是第一面？还是第二面？

这个是板的问题

researchmfg:可以问一下LZ为何OSP板上面前需要烘烤？还烘烤12H。
OSP薄膜不耐烘烤的。烘烤后多久进回焊？
还有，这是第一面？还是第二面？ (2020-01-11 12:23) 

这个不是OSP板哦， 发现这个问题后才考虑烘烤PCB的，烘烤后等PCB完全冷却就进行印刷了，这个是第二面，第一第二都有这种问题。

板厂问题，这么明显！

我认为是PCB厂家的问题，要不就是PCB氧化了，存储问题 。

不吃鱼的猫:主要是我这边工艺能力不强，给不出强有力的证据证明是pcb的问题
(2020-01-11 10:55)

这不是工艺能力强不强的问题，这是一个态度问题，我是客户工艺，我现在就是怀疑你有问题，你作为供应商就要证明你自己
要证据也有啊！其他产品为什么没问题？同一D/C的锡膏证明就好了，你信心再不足，把锡膏厂商叫来，让他们两家扯去，只要保证曲线在要求范围内就好了

这个板厂太牛了，居然不配合分析

其实做一个合格的工艺是不能把话说死的，要说可能是，应该是，没有绝对把握的时候不能轻易说肯定是。

不吃鱼的猫:这个不是OSP板哦， 发现这个问题后才考虑烘烤PCB的，烘烤后等PCB完全冷却就进行印刷了，这个是第二面，第一第二都有这种问题。 (2020-01-11 13:40) 

建议放炉温量测曲线上来，而不是炉温的设定温度。

影响焊锡的几个因素分别为
1.板子表面处理是否氧化
2.锡膏是否氧化
3.炉温是否在使用范围内

当你确认了2及3没有问题后，就如同前面几位大大说的剩下就是板子问题了，板子会有何问题？
1.你的储存条件是否在要求内？有否拆封过？
2.板子是否过期？
3.如果是EING的板子，镀金厚度是否足够？

找板厂来一起跑回焊做测试，看对方如何解释不是板子的问题