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[求助]QFN接地气泡问题，不知该如何向客户解释 [复制链接]

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离线yasin_z
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2020-05-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 2020-05-09
开口面积比太小了
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离线李林520
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2017-06-13
只看该作者 31楼 发表于: 2020-05-09
工艺方面多下功夫
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离线1309383483
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2011-06-01
只看该作者 32楼 发表于: 2020-05-10
田字格最好的选择
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离线平凡的老人
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2013-09-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 33楼 发表于: 2020-05-14
这个平时管控不严
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离线y315464269
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2007-06-01
只看该作者 34楼 发表于: 2020-05-14
回 黄叫兽 的帖子
黄叫兽:下次碰到一两块板子，洛铁手动把锡加在芯片焊盘上再贴装 (2020-04-01 03:09) 

亏你想得出来这样的办法，哈哈。  不过这样的方法是最直接最有效的改善
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离线李深smt
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2019-02-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 35楼 发表于: 2020-05-14
过来学习一下，看看大神们怎么回
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离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 2020-05-15
inin1103:參考這個 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-418085-page-2.html (2020-03-01 10:38) 

读了这个帖子，个人觉得没有参考意义
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离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 37楼 发表于: 2020-05-15
aiwoba:目前SMT气泡的唯一解决方法目前只有真空回焊炉，看你产品的需求吧，就现在的状况再过一遍真空炉也可以解决，希望可以帮到你 (2020-03-02 11:23) 

除了设计变更，真空回流炉，还有预制锡片可以优化大面积接地焊盘空洞率问题
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离线455608832qq
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2016-04-05
只看该作者 38楼 发表于: 2020-05-28
接地锡多气泡少了 可能四周功能脚虚焊会多
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离线654932580
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2011-05-05
只看该作者 39楼 发表于: 2020-05-29
你这16宫格的锡量是多少？
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离线suyicheng520
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2008-03-09
只看该作者 40楼 发表于: 2020-05-29
调下曲线，底部有气泡是正常，但要尽量均匀。
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离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 41楼 发表于: 2020-06-30
顺便来学习下，感谢大佬们的分享
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离线smt赵伟
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2018-01-31
只看该作者 42楼 发表于: 2020-06-30
彻底解决需要真空回流焊，想要减少气泡率，IC接地钢网开口需要留出足够的空间让气体跑出来，适当的缩小钢网厚度！
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