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[求助]來來,做題目了,BGA開孔 [复制链接]

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2018-03-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-03-17
如圖  此類BGA,四周少錫空焊,0.1mm厚度,求高手指點,錫膏雲錫。
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2018-03-23
只看该作者 沙发  发表于: 2020-03-17
大家幫忙看看
离线steven-smt
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2016-02-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-03-17
四周两排的开孔不能是方形,按照0.4 PITCH来算,四周开孔应为圆形φ0.23MM开孔,最外一圈的开孔向外平移0.03mm,方形导圆角开孔适用于0.6pitch 0.65pitch,全方形开孔适用于0.8  1.0 1.27pitch 等。
离线隐于山
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2012-08-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2020-03-17
上不良图片看看
这样分析更准
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 报纸  发表于: 2020-03-18
回 向向一二三 的帖子
向向一二三:大家幫忙看看 (2020-03-17 13:40) 

Intel thunderbolt 控制芯片, open 不良可以用0來說, 先看下錫膏轉移率是多少,

可以改用0.08mm的來增加錫膏轉移率,說不定比你0.1mm的錫量還多

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2018-03-23
只看该作者 地板  发表于: 2020-03-19
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:Intel thunderbolt 控制芯片, open 不良可以用0來說, 先看下錫膏轉移率是多少,
可以改用0.08mm的來增加錫膏轉移率,說不定比你0.1mm的錫量還多
....... (2020-03-18 15:47) 

你那邊有生產這個嗎???
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2018-03-23
只看该作者 地下室  发表于: 2020-03-19
回 steven-smt 的帖子
steven-smt:四周两排的开孔不能是方形,按照0.4 PITCH来算,四周开孔应为圆形φ0.23MM开孔,最外一圈的开孔向外平移0.03mm,方形导圆角开孔适用于0.6pitch 0.65pitch,全方形开孔适用于0.8  1.0 1.27pitch 等。[表情]  (2020-03-17 16:32) 

四周開圓孔更好下錫???
离线pingfan
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2004-08-29
只看该作者 7楼 发表于: 2020-03-19
神tm圆孔比方孔倒圆角下锡好,误人子弟。
离线sam李
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2018-11-17
只看该作者 8楼 发表于: 2020-03-19
开0.35比较好
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2017-08-01
只看该作者 9楼 发表于: 2020-03-19
看评论学到不少东西了,哈哈
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2016-02-26
只看该作者 10楼 发表于: 2020-03-20
回 向向一二三 的帖子
向向一二三:四周開圓孔更好下錫??? (2020-03-19 13:15) 

圆直径是多少?
离线steven-smt
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2016-02-26
只看该作者 11楼 发表于: 2020-03-20
回 pingfan 的帖子
pingfan:神tm圆孔比方孔倒圆角下锡好,误人子弟。 (2020-03-19 13:33) 

看清楚在说话
离线wangshulin88
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2007-06-04
只看该作者 12楼 发表于: 2020-03-24
少锡空焊不一定是钢网开孔问题,比如印刷质量有没有检查?
如果经常性出现下锡不好的情况可以考虑修改钢网开孔或改成0.08MM的钢网。
另外,锡膏也要慎重选择。

还有就是一种可能就是PCB焊盘大小不一致,一颗物料下方大部分是小焊盘,个别焊盘较大,那这个大焊盘可能会焊接不良,开钢网时适当加大。

如果印刷质量较好,考虑一下BGA物料上线前是否有烘烤,受潮的物料在回流焊接过程中会有轻微形变导致四周焊接不良。
离线湍河龙
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2006-01-24
只看该作者 13楼 发表于: 2020-03-24
没有看到不良图片,不良率是多少
离线山川飘雪
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2019-03-17
只看该作者 14楼 发表于: 2020-04-13
0.4pitch BGA pad0.25 开孔应该是0.235方形到圆角