[讨论]关于IC引脚镀层是否参与形成IMC问题 [复制链接]

QFP器件，引脚材质为Cu,镀层为纯Sn。使用有铅锡膏焊接，有个问题没搞明白，就是Sn的熔点为232度，是否意味着焊接时不参与IMC形成？哪位高手详细解释一下。

SMT只有锡膏和引脚镀层会融化，没太看明白问题，形成靠的是原子在高温下相互扩散形成合金，其实和融化没多大关系。