[求助]贴片没问题，金手指发黑 [复制链接]

lhp168168:关键是我们内部工程，品质也认同加工厂的说法，同一个工艺，两个供应商一个没问题一个有问题，那就是有问题那个供应商的板质量不过关。谢谢 (2020-04-10 09:19) 

当然那个PCB供应商的PCB可能处在下限，工艺窗口窄
通过工艺应该可以解决，但是PCB也要求他们改善

平淡是真:当然那个PCB供应商的PCB可能处在下限，工艺窗口窄
通过工艺应该可以解决，但是PCB也要求他们改善 (2020-04-10 09:24) 

对，我也认为是耐高温的临界值低于其另一家的。谢谢

平淡是真:当然那个PCB供应商的PCB可能处在下限，工艺窗口窄
通过工艺应该可以解决，但是PCB也要求他们改善 (2020-04-10 09:24) 

这鸟加工厂垃圾得很，好几个机型过一台炉，连个炉温测试仪都没有，还要约锡膏厂家过来测。我上次去调了他前面3个温区的各降了20度，没有数据不敢动后面的，怕影响其他的板，后面测给我还有这么高的温度

yu201610:你们公司在哪里？我们公司在东莞东坑，有没有可能让我来帮你们贴片加工。153 6202 4071
内容来自[短消息]  (2020-04-10 10:16) 

应该动不了，还有邦定一起做。而且是合作了上10年的

一个连炉温都不测的供应商  你们也敢发单  只能说你们公司  心有多大

胡国信:一个连炉温都不测的供应商  你们也敢发单  只能说你们公司  心有多大 (2020-04-10 13:20) 

哎，一言难尽。做体温计的，出口国外，板子很简单，就几颗chip料，东西很赚钱。可是那些大佬都不懂分析，有问题就叫供应商过来，又没相关的工具。这个氧化是投诉最多的了。还有一个分板，老是说不好分，有毛刺（不是机器分，贴片后手工掰开再邦定，有一个治具类的夹住板边掰），FR4板材0.8厚，供应商调到残留厚度0.3mm还是说不好分，要供应商把板边上的铜皮去掉，不知道后面会怎样。按理说分板是v割的深度有关，跟板边上的铜皮没关系，加工厂说有铜皮板子分板邦定变形。

金面氧化，与炉温联系不大，金本身不会被氧化，下面的镍和铜才会。我司可以做相关的检测分析。

炉子太脏了

應該是工藝問題，看上去金面是氧化了。 可以去車間稽核以下。
另外可以了解下，有沒有用氮氣？ 板子在做之前有沒有 烘烤？
生產兩個面次。 第一面與第二面 間隔了多久？如果間隔時間長，金面會氧化的.

lhp168168:这是307的锡膏，熔点是227度。PCB贴片很简单，上面只有几个chip料。两面都有贴，要过两遍炉，从网上过的 (2020-04-10 07:41) 

307....熔點227....實際上...210多度就熔鍚了....都說PCB簡單...那220度...40秒就可以了..但你上面多了按鍵開關.就比較麻煩了..看的照片.吃鍚很不好.溫度又必需要拉高.到235度以上..但真的不用到.245度,溫度太高了.沒按鍵的那面..220度..40秒一定OK.但金手指變點...溫度降下來..一定是能解決的...你可以自己實際測一下.

459410114:應該是工藝問題，看上去金面是氧化了。 可以去車間稽核以下。
另外可以了解下，有沒有用氮氣？ 板子在做之前有沒有 烘烤？
生產兩個面次。 第一面與第二面 間隔了多久？如果間隔時間長，金面會氧化的. (2020-04-11 15:22) 

SMT加工厂完全不规范作业。谢谢

inin1103:307....熔點227....實際上...210多度就熔鍚了....都說PCB簡單...那220度...40秒就可以了..但你上面多了按鍵開關.就比較麻煩了..看的照片.吃鍚很不好.溫度又必需要拉高.到235度以上..但真的不用到.245度,溫度太高了.沒按鍵的那面..220度..40秒一定OK.但金手指變點...溫度降下來.. .. (2020-04-11 15:24) 

谢谢！我又过去调了他们的炉温，但是没炉温测试仪，而且还是跟其他客户的板子一起过炉，凭着经验将炉温调到看起来4148的二极管有点冷焊的样子然后再加了5度。但大于227的时间点没有测不好估计。约了锡膏厂家的人要下星期才能来。

炉温过高，金手指氧化了

......那還做毛。這種合作關係你們是怎麼審核過的？你們呢的訂單量小？價錢低？ 他們不願意做？

内容来自[短消息]

两家公司能配合几十年，相当不错，不是有些兄弟想的那么简单。有问题可以解决，不要太偏激