[求助]求大神指点板子基材不同会导致波峰焊接元件空焊吗 [复制链接]

图片:捕获.PNG

在同一波峰焊接产线且设备参数基本一致的情况下，左边的波峰焊接元件空焊能保持在400DPPM内而右边的在（2000-3000）DPPM。板子的生产厂家为同一家，生产过程也相同，观察锡盘也无氧化异物不平整现象。仅板子基材不同为什么波峰焊接效果差异这么大。

bu 不懂啊我

焊盘设计问题，或者助焊剂量

仔细看还是有点差异的，底部焊盘设计一样吗，

后来怎么解决的呀

厂家不一样就会存在

旋转180度过呢？

孤帆186:旋转180度过呢？
 (2020-05-07 16:18) 

那进板方向背对接线孔流锡槽，接线孔很容易堵孔

hong1987:厂家不一样就会存在
 (2020-05-04 14:02) 

要求另一厂家统一板材来料，波峰焊接效果就得到明显改善，现在就是纳闷为什么板材不同波峰焊接效果差异这么大

平淡是真:仔细看还是有点差异的，底部焊盘设计一样吗， (2020-04-14 15:07) 

属于同型PCBA,焊盘设计完全相同。供方只负责提供PCB，本公司负责红胶及波峰焊接。所以基本排除设计与本公司内部的流程及元件来料问题。

松下yamaha魏:焊盘设计问题，或者助焊剂量 (2020-04-13 19:59) 

相同波峰焊接线，将两种基材板按每批1000只先后进锡炉统计的数据，所以助焊剂的量大致相同。

zlj1997:要求另一厂家统一板材来料，波峰焊接效果就得到明显改善，现在就是纳闷为什么板材不同波峰焊接效果差异这么大[表情] (2020-05-10 22:02) 

板材质热系数也不同，所以温度控制要合适

单层板，焊盘设计不好容易空焊

跟着大佬混

板材还是有点区别的，不过应该影响不了那么大