[讨论]CPU假焊原因分析讨论下 [复制链接]

   CPU假焊的原因分析讨论下，大概3%的假焊？都是些什么原因呢？ 回流焊是HELLER的

先了解是什么封装假焊，BGA还是QFP；BGA假焊有三种：1.冷焊引起，回流时BGA球或PCB盘上的锡膏未达到共同的熔点达到融合状态；2.枕头效应，BGA球未能与PCB盘上的焊料相互融合，一般形成的原因是PCB盘上的焊料或BGA球在回流时受到氧化，助焊膏提前失去活性，这种问题比较常见，特别是0.2mm直径开孔的PCB盘用有铅的锡膏焊接高温的BGA球；3.化金的PCB盘容易出现富磷层的产生，这也容易产生假焊

是在哪道工序发现，能确定是哪个点或者哪个范围的球，怎么确定是假焊，重新加焊？是否还有一种可能应力损伤球裂，我们遇到这种问题比较多，一般BGA外圈比较容易失效，个别从侧面就能看出球裂。

有不良图片？

毛豆沒有瞎猜

这标题厉害

开局一句话，剩下全靠猜

哈哈组:先了解是什么封装假焊，BGA还是QFP；BGA假焊有三种：1.冷焊引起，回流时BGA球或PCB盘上的锡膏未达到共同的熔点达到融合状态；2.枕头效应，BGA球未能与PCB盘上的焊料相互融合，一般形成的原因是PCB盘上的焊料或BGA球在回流时受到氧化，助焊膏提前失去活性，这种问题比较常见，特别 .. (2020-04-13 10:48) 

向大佬致敬，大佬说的句句在理

贴上图片讨论的才更有意义

上不良图片，和实测炉温曲线

描术不够详细，BGA的PITCH是多少？尺寸大小等相关信息要详细些，大家才好帮助分析不良的可能性，因每个公司的工艺环境还是有一定差别的。

sxczlq:是在哪道工序发现，能确定是哪个点或者哪个范围的球，怎么确定是假焊，重新加焊？是否还有一种可能应力损伤球裂，我们遇到这种问题比较多，一般BGA外圈比较容易失效，个别从侧面就能看出球裂。 (2020-04-13 11:14) 

加焊油重新用风枪吹一下就好了，然后维修分析假焊，恼火；

459410114:毛豆沒有瞎猜 (2020-04-13 14:40) 

你可以G了

jeatdong:描术不够详细，BGA的PITCH是多少？尺寸大小等相关信息要详细些，大家才好帮助分析不良的可能性，因每个公司的工艺环境还是有一定差别的。 (2020-04-15 12:51) 

当然是0.4与0.5间距的BGA啦

哈哈组:先了解是什么封装假焊，BGA还是QFP；BGA假焊有三种：1.冷焊引起，回流时BGA球或PCB盘上的锡膏未达到共同的熔点达到融合状态；2.枕头效应，BGA球未能与PCB盘上的焊料相互融合，一般形成的原因是PCB盘上的焊料或BGA球在回流时受到氧化，助焊膏提前失去活性，这种问题比较常见，特别 .. (2020-04-13 10:48) 

有铅锡膏烽值238度，回流时间110秒，应该不存在冷焊，温度是够的；