切换到宽版
  • 1129阅读
  • 6回复

[讨论]关于QFP,QFN系列新品接地通孔问题 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线在下刘工
在线等级:9
在线时长:588小时
升级剩余时间:62小时在线等级:9
在线时长:588小时
升级剩余时间:62小时在线等级:9
在线时长:588小时
升级剩余时间:62小时
级别:一般会员
 

金币
172
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2018-09-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-04-13
     QFP,QFN封装芯片接地焊盘的通孔问题,在layout的时候会在中间做一个散热透气孔,通孔的大小在焊接过程中的影响有哪一些?
散热孔过小 或者过大,都会出现什么样的情况,影响因子有哪一些?  
分享到
离线luolongbang
在线等级:7
在线时长:389小时
升级剩余时间:51小时在线等级:7
在线时长:389小时
升级剩余时间:51小时在线等级:7
在线时长:389小时
升级剩余时间:51小时在线等级:7
在线时长:389小时
升级剩余时间:51小时
级别:中级会员

金币
10
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-10-16
只看该作者 沙发  发表于: 2020-04-13
主要看客户对接地焊盘吃锡的要求,
离线ttt1981
在线等级:1
在线时长:45小时
升级剩余时间:5小时
级别:初级会员

金币
207
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2005-04-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-04-14
直径10mil是界限,大了很容易溢锡,小点避开印锡会好些
建议客户做半塞处理最好
级别:新手上路

金币
17
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2011-10-14
只看该作者 板凳  发表于: 2020-04-14
回 ttt1981 的帖子
ttt1981:直径10mil是界限,大了很容易溢锡,小点避开印锡会好些
建议客户做半塞处理最好 (2020-04-14 11:19) 

你好,请问半塞孔的是指做板的时候工艺处理吗?
离线海天红日
在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时在线等级:15
在线时长:1447小时
升级剩余时间:73小时
级别:核心会员

金币
12201
威望
15
贡献
0
好评
0
注册
2009-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2020-04-21
最好避开
离线345127121
在线等级:6
在线时长:338小时
升级剩余时间:12小时在线等级:6
在线时长:338小时
升级剩余时间:12小时在线等级:6
在线时长:338小时
升级剩余时间:12小时
级别:一般会员

金币
差的不是一枚
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2012-06-13
只看该作者 地板  发表于: 2020-04-26
PCB做半塞孔
离线bks28
在线等级:3
在线时长:119小时
升级剩余时间:21小时在线等级:3
在线时长:119小时
升级剩余时间:21小时在线等级:3
在线时长:119小时
升级剩余时间:21小时
级别:中级会员

金币
337
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2020-06-22
只看该作者 地下室  发表于: 2020-06-24
小新入门阶段,又学到了