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wuweichina:分两次过炉会好一点,第一次焊接贴片元件,第二次再焊在铜板上,焊铜板的温度会要求很好,要考虑贴片元件是否能承受。 (2020-04-15 10:03)
jeatdong:两种材质的物理系数不同,你还需要做更多的验证。 (2020-04-15 12:57)
fuping:你能确保2种才是的膨胀系数和翘曲度一致吗?否则就别想100%良率 (2020-04-15 10:44)
zt521:PCB反面看看什么样子 (2020-04-15 09:58)
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arfung:大功率,考虑散热。 (2020-04-15 16:22)
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三星太子随从:研发大佬不懂设备基础的性能和满足条件,老板要是听了会误导公司走入深渊的,嘿嘿 (2020-04-16 07:03)
chenchun:这个板不复杂啊,主要是材料要控制好质量 (2020-04-15 20:35)