[讨论]你们贴过有多复杂的板？ [复制链接]

现在我们公司研发部又弄了新板，要把板焊接在铜板上，板上要贴器件，铜板也要印刷锡膏，黑色的功放管贴在板上又要贴在铜板上，过完炉之后，PCB跟铜板之间有间隙，很多功放管都虚焊，要返修，步骤很麻烦

PCB反面看看什么样子

分两次过炉会好一点，第一次焊接贴片元件，第二次再焊在铜板上，焊铜板的温度会要求很好，要考虑贴片元件是否能承受。

你能确保2种才是的膨胀系数和翘曲度一致吗？否则就别想100%良率

两种材质的物理系数不同，你还需要做更多的验证。

wuweichina:分两次过炉会好一点，第一次焊接贴片元件，第二次再焊在铜板上，焊铜板的温度会要求很好，要考虑贴片元件是否能承受。 (2020-04-15 10:03) 

研发要求一次过炉，确保功放管和铜片能焊接上

jeatdong:两种材质的物理系数不同，你还需要做更多的验证。 (2020-04-15 12:57) 

后面还在研究，下一次用治具把PCB和铜片固定住

fuping:你能确保2种才是的膨胀系数和翘曲度一致吗？否则就别想100%良率 (2020-04-15 10:44) 

这个不能确定，现在有问题就说SMT弄不好，老板也只听研发的

zt521:PCB反面看看什么样子 (2020-04-15 09:58) 

PCB反面没有器件

大功率，考虑散热。

arfung:大功率，考虑散热。 (2020-04-15 16:22) 

对，但是贴片很麻烦

这个板不复杂啊，主要是材料要控制好质量

研发大佬不懂设备基础的性能和满足条件，老板要是听了会误导公司走入深渊的，嘿嘿

三星太子随从:研发大佬不懂设备基础的性能和满足条件，老板要是听了会误导公司走入深渊的，嘿嘿 (2020-04-16 07:03) 

我们有跟他们商量，重新做板，用别的材料做，他们说贵，只能这样了

chenchun:这个板不复杂啊，主要是材料要控制好质量 (2020-04-15 20:35) 

复杂就复杂在这里，工艺上不允许，怎么做到质量过关