[求助]模块回流炉焊接出现炸锡现象 [复制链接]

各位大佬，模块贴装回流焊接后，X-ray检测时发现模块底部焊盘有炸锡现象，模块位置钢网阶梯开孔，阶梯0.18mm，引脚间距2.0mm，焊盘间距0.7mm，检查印刷机擦拭及喷洒无异常，贴片机贴装压力0.7，请大佬帮忙分析下原因及改善方法，感谢！

图片:Screenshot_20200429_110334.jpg

锡膏换过没，锡膏回温时间够不够，保存规不规范。
预热时间够不够，温度上升斜率多少。
pcb有没受潮？
元件有没有烘烤过。

旧人胡思哥:锡膏换过没，锡膏回温时间够不够，保存规不规范。
预热时间够不够，温度上升斜率多少。
pcb有没受潮？
元件有没有烘烤过。
 (2020-04-29 12:22) 

这种不是炸锡，炸锡是比较分散的，锡珠飞得到处都是的，应该是印刷不良出现的问题

如果印刷不良，回流过程中锡膏会收缩聚团，边缘呈圆滑状。

个别的还是批量的，位置固定吗

你这种情况做个横切面分析,看下合金面有没有形成,判断回流焊的焊接有没有成功;如果没有,那么检查下你的预热温区是不是正常

平淡是真:个别的还是批量的，位置固定吗 (2020-04-29 13:52) 

位置不固定，集中在中间2拼板上，一块4拼

平淡是真:个别的还是批量的，位置固定吗 (2020-04-29 13:52) 

突发现象，之前没有出现过

焊盘底部是否有过孔

没有氮气焊接不一定能来回来

另外一个可能是气泡爆开导致的

mark596518:这种不是炸锡，炸锡是比较分散的，锡珠飞得到处都是的，应该是印刷不良出现的问题 (2020-04-29 13:32) 

白班现场排查了印刷机，没有发现异常，查看擦拭或钢网纸也没有发现有锡膏的现象

caishichang:白班现场排查了印刷机，没有发现异常，查看擦拭或钢网纸也没有发现有锡膏的现象
 (2020-04-29 14:58) 

能拍个器件的全图，光板全图上来？

还有印刷锡膏后的图，以及贴装后的图上来看看，可能能看出问题在哪里？

mark596518:能拍个器件的全图，光板全图上来？ (2020-04-29 15:01) 

第一张是没有贴装模块的

图片:IMG_20200424_111058.jpg

图片:IMG_20200424_110638.jpg