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[求助]两面贴装元件有BGAQFN等IC元件面和有普通元件面,那一面先贴 [复制链接]

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2020-03-09
只看该作者 15楼 发表于: 2020-05-08
一般都是先贴简单面
离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 16楼 发表于: 2020-05-08
先打简单的,在整复杂的,一般都会这样回复的,我也是
离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 17楼 发表于: 2020-05-08
感谢兄弟们的建议。。我听取你们的意见。。谢谢。
离线aprol
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2004-11-21
只看该作者 18楼 发表于: 2020-05-08
可以先试贴简单面,于测量下PCB的变形,多用数量説话,相信你就会有更好的解决方法。
离线zjp913
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2012-08-26
只看该作者 19楼 发表于: 2020-05-08
肯定是先贴普通器件那面,再贴芯片面,制程管控好,芯片维修概率非常小,即使有需要维修也不会影响维修芯片的
离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 20楼 发表于: 2020-05-08
感谢兄弟们的建议,我会听取你们的意见。。谢谢
离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 21楼 发表于: 2020-05-09
先贴简单面
离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 22楼 发表于: 2020-05-10
一般選哪個先打要看零件是什麼類型的.BGA/QFN這種我覺得不是最主要的當然是一般正常封裝的.如果遇到對板彎要求很高的.建議根據板子實際情況來選.再來就是零件能不能在第一面做,作完會不會影響第二面印刷,過爐會不會掉件...
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 23楼 发表于: 2020-05-10
回 181201703 的帖子
181201703:还有一个问题。。。没有植球设备。。况弟们公司的BGA是怎么维修的? (2020-05-07 20:26) 

你说的不便于维修,是指维修什么元件,现在SMT维修基本不存在什么难度,除非个别异型器件。
另外,如果没有返修台,你只能用风枪维修BGA,植球直接开小钢网,刷锡膏植球方式。一个钢片几十块钱。
离线181201703
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2017-03-29
只看该作者 24楼 发表于: 2020-05-11
BGA....贴完第二面就能用加热维修了。。。不用加热台。。。你们是用热风台维修么?

内容来自[短消息]
离线mfkuqtdn
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2006-08-17
只看该作者 25楼 发表于: 2020-05-11
先贴简单的一面,再贴复杂的。
维修是个概率问题,管控好,可以把这个概率或比例降到最低。不能因为这个把工序打乱。
离线bluehyz
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2018-12-05
只看该作者 26楼 发表于: 2020-05-11
先搞简单的后搞复杂的
离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 27楼 发表于: 2020-05-12
回 181201703 的帖子
181201703:BGA....贴完第二面就能用加热维修了。。。不用加热台。。。你们是用热风台维修么?
内容来自[短消息]  (2020-05-11 08:38) 

用风枪就好了,很多厂家都在这样做,成功率也挺高的。
离线tongminjin
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2018-05-11
只看该作者 28楼 发表于: 2020-05-13
我是习惯于先贴BOT层,原件少,损失少,测首件方便。
离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 29楼 发表于: 2020-06-24
大佬们真给力,学到了