PCB MARK 点制作方法
光学定位点，俗称MARK点，在SMT生产过程中是不可或缺的一个部件，贴片机通过视觉定位系统，以MARK点为参考点，来确定PCB的准确位置。特别是在有0.65mm间距以下密脚元器件的PCBA贴装过程中，对提高贴装精度，起到很重要的作用。
一般布置MARK点会在PCB的对角（但不要完全对称，起到防呆作用）上布置两个MARK点，并且在每个密脚元器件的对角上，也各布置两个MARK点。
MARK点的大小一般采用1mm~3mm直径的圆形焊盘，加上两倍或以上焊盘尺寸的阻焊来组成。我们一般采用0.5mm半径圆形焊盘，加1.1mm半径或以上的阻焊来制作MARK点。
下面以AD20.0为应用场景，来讲解如何制作MARK点封装：
第一步：在PCB封装库里面新建一个器件，名称任意取，不过建议最好取“MARK”开头的名称，方便查找。
第二步：创建一个焊盘，层选择为“Top Layer”，如图（一）所示：
图（一）
第三步：双击这个焊盘，修改它的几个属性：
1. sharp形状:选择“Round”圆形
2. X/Y尺寸：1mm,1mm，即1mm直径的圆形
3. SolderMask Expansion（阻焊层扩展属性）：
a) 选择” Manual”（手动）
b) Top(顶层):输入0.6mm---（这里0.6mm半径，加上焊盘的0.5mm半径，总的阻焊半径就等于1.1mm）
如图（二）所示：
图（二）
第四步：以焊盘中心为中心，建立一个顶层的圆形线路，Place Arc(Center):
Width(线宽)：0.1mm
Radius(半径): 1mm
如图（三）所示：
图（三）
第五步：转换顶层圆环线路为阻焊环：
选择“Tools工具”里面的“Convert转换”-à”Conver Selected Primitives toKeepouts转换选中的原型为阻焊”，如图（四）和图（五）所示：
这一步完成之后，MARK点的封装就建立完成了。
图（四）
图（五）
验证：
1.将第二步、第四步、第五步制作完生成的封装分别放置到PCB文件里面，按顺序分别为“MARK1”“MARK2”“MARK3”,然后对PCB进行铺铜处理，如图（六）所示：
图（六）
2.通过3D显示效果图（七）所示，可以看出：
a.MARK1，在铺铜的时候，铺铜将原规划的阻焊空间进行了填充，这个不是我们需要的效果。
b.MARK2，在铺铜的时候，避开了阻焊区域，但是圆形的线路0.1mm线径，其一，PCB生产工艺造成困惑。其二，即使修改线径，但圆形的线路会侵占一部分的空间，对于线路密集的场合不太合适，可以有限度使用
c.MARK3，铺铜时，完整的避开了阻焊区域，达到了我们既定的要求。
图（七）
彩蛋：有细心的小伙伴可能注意到了，第四步里面，顶层圆形线路我们设置的半径为1mm，为什么说阻焊有1.1mm以上呢？原因在于铺铜的时候，安全间距增加了这个0.1mm或以上。
附件是AD格式的MARK点库文件
和MARK点制作参考
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